简介：1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

简介：经历了30年高速成长的中国经济，正缓步回落，迈上慢增长的必然阶段。对PCB产业来说，产业景气曲线的上下波动已经成为发展规律的常态。以“稳”为基调的平和心态，正成为企业在新经济周期下探寻的领跑策略。

简介：中国央行未来可能将扩大人民币汇率波幅，并将建立有管理的人民币浮动汇率。央行行长周小川称，要进一步发挥市场汇率的作用，央行将基本退出常态式外汇市场干预，建立以市场供求为基础、有管理的浮动汇率制度，加快实现人民币资本项目可兑换。

简介：在世界PCB历史的丛林里，作者如一个痴迷的孩子，一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里，继续他们兴衰存亡的演义。

简介：工作的意义是什么？没有动力怎么办？这么做到底值不值得？很多迷思，往往是想得太多，做得太少造成的。过多的思考，其实也是一种累赘，它往往会拖慢我们的行动力。

简介：笔者（指原文的作者，世界著名的PCB市场研究专，家中原捷雄——译者）于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后，在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今，笔者一直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。

简介：主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。

简介：＂中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化＂;＂中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。＂这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的＂油墨龟裂＂问题就是其中之一。

简介：美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是＂可溶性树脂＂指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。