简介：一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，

简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：7．5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切，均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。

简介：讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师，同时是PCB设计方面的专家．具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历，一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

简介：上海,2016年12月9日——第十届＂奥特斯杯＂青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以＂绿色生活＂为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。