简介：4月1日，GPCA／SPCA一行特别赶赴江门走访了台山精诚达电路，盛光松董事长、谢礼平常务副总、马贵兵人事行政总监等热情接待了王玉梅秘书长、何坚明常务副秘书长、李帅等协会一行。

简介：一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着

简介：在今年的ICChina展会上，格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备，这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒（SlotMagazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

简介：鑫达辉“先做强，再做大”的经营理念，让我们看到了企业成长的潜力。“血战2013，收获2014”，随着产线的成功转型，相信未来鑫达辉的发展将势如破竹。

简介：近日，第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世，是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破，也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片，成功打破国外在该领域的垄断。

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：2017年广东企业500强、广东省优秀自主品牌发布大会暨企业发展高峰论坛8月3日在广州白云国际会议中心举行。大会上发布了2017年广东企业500强和广东民营企业、制造业、服务业、流通业100强榜单。崇达技术凭借不断成长的综合实力，荣登“广东省民营企业百强”、“广东省制造业百强”双榜单.

简介：根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》，和深圳市环保部门相关文件，详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容，供实施清洁生产审核时参考。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：根据ResearchandMarkets的最新报告显示，未来五年全球智能家居设备和服务市场将以每年8％-10％的速度增长，到2018年市场规模将达到680亿美元。报告指出，物联网的兴起是智能家居市场的重要驱动力。智能家居技术已经存在数十年，

简介：7月11日，在赣州市章贡经济开发区水西产业园上，江西奔力达电路有限公司年产120万平方米高密度电路板、60万平方米高密度互连线路（HDI）电路板及60万平方米软硬结合电路板项目的奠基仪式盛大举行。

简介：从青岛“崂山区推进微电子产业发展政策出台”发布会了解到，崂山区将打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛“芯谷”，力争到2022年崂山区微电子产业规模达到100亿元，集聚研发设计企业50家，培育龙头企业5家，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑”的良性发展格局。位于松岭路的青岛微电子产业园项目首期总投资36亿元，达产后崂山区将成为全国重要的电子元器件生产基地、在全球电子元器件行业中的影响力更加显著。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。

简介：为探索SOC化的测谎自动评分系统，本文综论世界测谎技术的百年进程，涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度，简介我们的脑核磁共振研究工作，展望测谎技术趋向SOC的前景。

简介：北京市印制电路学组于2009年11月6～7日召开了2009新年联谊会，会议由学组副主任敖水泉主持，30多名会员出席参加了会议。

简介：

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。