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  • 简介:香港是一个国际金融中心,经济发达,但受内在环境局限,制造业难有大作为。建滔化工集团主席张国荣是少数能在制造业打出名堂的杰出人物,他将一家“山寨厂”打造成全球最大的覆铜板生产商,可以说是一个奇迹。

  • 标签: 制造业 国际金融中心 生产商 覆铜板
  • 简介:为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

  • 标签: 半孔 细节要素 能力 成本
  • 简介:小而美、专而强,是普光电的真实写照。目前,由普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

  • 标签: 光电 演绎 高解析度 自主研发 曝光机 国内外
  • 简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

  • 标签: 集成电路行业 中国 合作 企业 全球经济
  • 简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE模的方案。

  • 标签: LTE TD 多模 芯片 终端 技术研讨会
  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——屏幕微机而设立

  • 标签: 多屏幕 工程中心 山东大学 微机 协调发展 研究所
  • 简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。

  • 标签: LED灯 测试方案 电子负载 驱动源 多通道 节能效果
  • 简介:ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器(ADC)——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、

  • 标签: 模数转换器 ADI公司 电路板面积 多通道 空间 系统
  • 简介:日前锐迪科微电子宣布RDA6861模前端模块推出样片,它支持四频GSM/EDGE和WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率,高效率的前端模块芯片,是由模功率放大器和一个掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA/LTE频带的频率,并提供两个可选的,用于外部WCDMA/LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器,

  • 标签: 前端模块 微电子 多模 样片 WCDMA 功率放大器
  • 简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。

  • 标签: 多传感器 开关特性 POWER 通用 认证 电池寿命
  • 简介:芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器