简介:英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新SmartLEWIS^TMMCUPMA71xx系列的所有型号,都装有一颗适用于1GHzISM子频的ASK/FSK多频带发射器,以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWISMCU的遥控器可采用无线射频技术取代目前常用的红外发射技术,
简介:SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm。
简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。
简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。
简介:凌力尔特公司推出双通道(LTC2158-14)和单通道(LTC2153-14)高IF采样14位、310Msps模数转换器(ADC),这两款器件专为多种宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。
简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
简介:GigaDevice(兆易创新)与ARM合作,宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器,并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列,GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。
英飞凌推出全新SmartLEWIS^TM MCU系列
SiGe进一步扩展Wi—Fi芯片系列
KLA—Tencor推出光罩检查系统的全新TeraFab系列
一种基于新型结构MSA的DSP-BlackFin系列
ST发布全新STM32超值系列微控制器
凌力尔特公司推出14位310Msps双通道ADO系列
赛普拉斯推出USB2.0系列低功耗海量存储解决方案
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开
英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
高云半导体推出基于GW1NR系列的工业串口屏显示驱动解决方案
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
兆易创新推出全新GD32F450系列Cortex -M4内核MCU,开启高性能运算新篇章