简介：全球第2大的PCB（印刷电路板）厂臻鼎科技今年业绩唱红，此间消息人士透露，2016年该公司业绩可望破干亿台币，

简介：2月25日，由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会－展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”，在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上，嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况，展望2016电路板产业大势。

简介：北方华创日前发布公告称，公司及全资子公司北方华创微电子当日收到北京市经信委通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978万人民币。

简介：

简介：互联网＋时代什么是重要生产力，答案无疑是“大数据”，而数据中心是大数据战略成败的关键，需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高性能互联方式，但伴随着云计‘算、物联网（10T）的爆炸式增长，再加上服务器和存储解决方案支持的高祥吐量，数据中心的带宽需要不断增长，以满足当前和未来云端的海量数据流需求。数据中心面临的问题是：究竟是采用25G、40G还是100G才是最佳方案？

简介：普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

简介：SpansionLLC日前宣布，Fab25工厂～公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC？可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

简介：细线工程一直都是PCB与Carrier所不断追求的目标，在讯号工作电压不断下降以及穿戴式电子产品的兴起下，逼近12μm／10μm的密距细线迟早会进入量产。大不相同的是下一代的超细线路为了避免自板面浮离起见，应该会走上晶圆式埋入沟中的细线。

简介：2018年度中国电子电路行业协会职业技能鉴定＂印制电路制作工（高级）＂培训班于5月12日在山西省运城市运城学院物理与电子工程系顺利开课。本次职业鉴定培训班由龚永林高级工程师给来自运城学院2018级物理与电子工程系毕业生作《印制电路板制作高级工》的技术培训,课程包括：

简介：Intersil公司日前宣布它已签署了一项收购D2Audio公司的最终协议，后者是一家专门致力于为消费电子、汽车以及专业音频产品等应用领域提供数字音频功率放大器设计的创新领先厂商。至此，Intersil公司成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商。

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：2010年是复苏与回落并存的一年，虽然没有大的危机，但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样？这是每个人都急迫的疑问，对业界人士来说，它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：AMD日前发布了RadeonR3系列固态硬盘，首次采用TLC闪存，而原来定位主流的RadeonR7系列却直接下架了。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

简介：联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）近El共同宣布，高拓讯达推出了DVB—T2／T／C／S2／S解调器，以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。