简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：教育部2月14日上午召开新闻通气会，介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍，目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人，专业技术人员809万人。

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：自2008年起，超跃科技开始推行精益化管理，走出了一条提升效率的快速成长之路。如今的超跃科技，已经在精益生产上具备了竞争优势，未来有着更大的成长空间。2013年6月28日，赣州市超跃科技、赣州市秋田微电子在赣州水西基地举行开工奠基仪式。

简介：文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题，结合企业15年的经营管理的实践和经验，论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：据报道，美欧制造业虽在七月仍处于衰退，但萎缩幅度已经缓和，分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：随着印制板制造技术向着精细的方向发展,印制板制造企业中与印制板生产密切相关的员工的激励也变得日益重要.该文分析了在印制板企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施.

简介：（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：7月6日,景旺电子（6322S）公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）.该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

简介：PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑，更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之路，必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。