简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

简介：苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示，该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议，并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商，面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

简介：安捷伦科技公司和Anite股份有限公司宣布,LTEUE协议测试仪已经上市。该测试仪是在新型AgilentE6620无线通讯测试仪的平台上开发成功的,是计划开发的3GPPLTE研发测试产品中的第一款产品。

简介：根据外电消息，宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au，双方合作案将在近日内公布。打入au后，宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商，并击败诺基亚、三星等品牌，成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌，以日本封闭的电信市场来说，相当不容易。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：2008年工业企业面临国际金融危机的冲击，利润持续走低。国家统计局发布的数字显示，1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元，同比仅增长4．9％，而07年同期的增速为36．7％。

简介：从人类发明第一块集成电路迄今，集成电路的应用已有50余年的历史；从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用，汽车半导体走过了20年的历程；以2000年国务院18号文件为起点，我国大力发展集成电路产业至少也有十年了，本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破，获得广泛应用。

简介：近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。

简介：面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向，在反思的同时寻找新的产业模式，整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。

简介：详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.

简介：本文详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院日前正式挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄，中国科学院院士王占国共同为学院揭牌。副省长孙刚出席揭牌仪式并讲话。

简介：近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

简介：近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台，2013年1690万台，到2014年已达3500万台，连续三年保持着高速增长的势头，目前，我国智能电视渗透率达到56％，并有望进一步提升。此外，近期国务院印发了三网融合推广方案，一旦三网融合真正落地，对于广大城市而言，一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。

简介：从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.