简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新SmartLEWIS^TMMCUPMA71xx系列的所有型号,都装有一颗适用于1GHzISM子频的ASK/FSK多频带发射器,以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWISMCU的遥控器可采用无线射频技术取代目前常用的红外发射技术,
简介:山东华芯半导体有限公司与山东信息通信技术研究院管理中心日前正式签署协议,其运营管理的山东华芯集成电路设计研发中心,入驻山东信息通信技术研究院,开展研发工作。这意味着高新区在打造集成电路产业高地方面又迈出了重要一步。
简介:SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm。
简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。
简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。
简介:由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的"中国制造2025,中国‘芯’机遇"主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国"芯",落实"中国制造2025"贡献了一份力量。
简介:6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.
简介:凌力尔特公司推出双通道(LTC2158-14)和单通道(LTC2153-14)高IF采样14位、310Msps模数转换器(ADC),这两款器件专为多种宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。
简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
简介:采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试,利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时,借助华大电子九天EDA工具(Zeni),设计预放大与判断电路的芯片版图,进而对版图仿真。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。
简介:北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)近日发布了PSPXI(PCI)-3363625Ksps18bit多功能数据采集卡。根据总线形式的不同可分为PSPXI-3363和PSPCI-3363两种型号,单卡提供32路模拟输入,内置18位ADC,单通道最高可达625kSPS采样速率;
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:北方华创科技集团股份有限公司(北方华创)及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(北方华创微电子)收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”项目经费资金9,423.00万元、
简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
简介:10月16日,台郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17万元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
英飞凌推出全新SmartLEWIS^TM MCU系列
华芯半导体研发中心起航
SiGe进一步扩展Wi—Fi芯片系列
KLA—Tencor推出光罩检查系统的全新TeraFab系列
一种基于新型结构MSA的DSP-BlackFin系列
ST发布全新STM32超值系列微控制器
华大半导体推动中国"芯",落实"中国制造2025"
华正新材通过知识产权管理体系认证
凌力尔特公司推出14位310Msps双通道ADO系列
赛普拉斯推出USB2.0系列低功耗海量存储解决方案
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开
利用Multisim和华大九天EDA工具进行比较器设计
英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
泛华恒兴发布PCI和PXI总线多功能数据采集卡
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
北方华创三大集成电路项目收获国家专项资金
高云半导体推出基于GW1NR系列的工业串口屏显示驱动解决方案
台郡科技子公司苏州淳华因环保问题遭罚94.17万元