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  • 简介:PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。

  • 标签: 背光“亮线” 沉积速率 系统预防
  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

  • 标签: 投资策略 PCB行业 印度 世界工厂 中国人 跨国公司
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:金属孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。

  • 标签: 背光 化学沉铜 印制电路板
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅的问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

  • 标签: 印制线路板 二噁英 热解产物 环境保护 极限氧指数 PCB
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。

  • 标签: 盲埋孔数据量化
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动。文章分析了FPCB生产自动的需求,因此自动不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动,以获得好的投资效益;做好自动设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板
  • 简介:概述了无铅PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:工程部是PCB加工的起始点,是把客户资料转换成生产资料的重要环节,工程部产品设计的标准在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

  • 标签: 标准化 质量 效率 成本
  • 简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移