简介:为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。
简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。
简介:上海,2016年12月9日——第十届"奥特斯杯"青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以"绿色生活"为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。
简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。
简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。
简介:山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器(ADC)——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、
简介:日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片,它支持四频GSM/EDGE和WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率,高效率的前端模块芯片,是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA/LTE频带的频率,并提供两个可选的,用于外部WCDMA/LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器,
简介:1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚
简介:本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.
简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。
简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。
简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。
简介:介绍了比较性漏电指数的测试方法.
浅谈PCB半孔多制程的加工
多普光电:小而美演绎大未来
中国集成电路企业在合作中多赢
奥特斯持续十年致力于青少年环保教育事业
工信部:TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
选择最佳的引脚复用技术用于多FPGA的设计分割
山东大学多屏幕微机研究所EDA工程中心
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
ADI高速多通道模数转换器节省系统电路板空间
锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片
化学法处理印制板生产线高浓度COD废液废水
PCB最后外观检查能力探讨分析
覆铜板连续制造方法
高锰酸钾法去钻污能力的研究
Qorvo^(R)的多传感器和通用开关扩展获得ZigBee^(R)Green Power v1.1认证
提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
降低覆铜板翘曲度的方法
SMT设备脱机编程的快捷方法
相比漏电起痕指数的测试方法