简介：面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB＂减成法＂制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大＂内需＂外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

简介：2016年以来，国内制造业一片风声鹤唳，看空实业的转发文章占据了大多数人的朋友圈，更有甚者发出“实业误国、房产兴邦”的反讽和呐喊。诚然，实业艰难，恐惧、彷徨甚至是迷茫不可避免。但不可忽视的是，我国电子信息制造业正在经历着两极分化走势，报告显示：一方面，产业规模和市场不断下滑，进出口形势堪忧，又面临美国总统大选、加息、欧盟分裂等一系列复杂外部发展环境；另一方面，国际竞争力不断提升，企业品牌知名度提升，充分利用资本市场，产品高端化趋势不断显现，新兴热点有望成长为未来产业支撑点。

简介：　　存储器综述　　在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……

简介：*ST上普(600680)10月31日晚间公告.公司根据自身经营发展需要.拟转让上海山崎电路板有限公司(下称“山崎公司”)73.2%的股权,转让完成后持有山崎公司5%的股权。据悉,山崎公司于1992年12月成立,注册资本1600万美元,公司经营范围包括生产印制电路板及相关产品。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此，在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载，艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能，结合IT7300、IT7600交流源，可以对LED驱动源进行完整可靠的测试，大大提高测试效率。

简介：21世纪，大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入，构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态，迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

简介：意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪（S20BareBoardTester），该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试（每面2跟探针）。特别适用原型板，样品板，小批量以及中等批量的测试要求。

简介：Imagination日前宣布：在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上，Imagination展示了其最新的图形处理器（GPU）和用于人工智能（AI）的神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）产品与解决方案。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（华润上华）近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进，该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15％，

简介：