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  • 简介:PCB样品板及量产板厂晟钛去年财报出炉,税后盈余3269元NTD;晟钛在转投资大陆华东浙江嘉兴厂后稼动率逐步提升,可望减少对母厂获利侵蚀。今年上半年度过谷底,下半年将有获利的爆发力。

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  • 简介:日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多美元,用作二期激光钻孔设备项目。

  • 标签: 再投资 常熟 日立 厂房建设 设备项目 激光钻孔
  • 简介:爱德测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。

  • 标签: 太赫兹波 测试开发 成像分析 平台 光谱 分析设备
  • 简介:2010年是复苏与回落并存的一年,虽然没有大的危机,但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样?这是每个人都急迫的疑问,对业界人士来说,它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。

  • 标签: PCB产业 猜想 经济社会 商业机会
  • 简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两关键因素,

  • 标签: 智能平台 汽车 智能转换 交通工具
  • 简介:2017年度广东省科技发展专项资金项目(第四批)申报工作开始了,最高扶持额度为400。据了解,本次申报项目分为两部分六项目。第一部分是产业技术创新与科技金融结合领域,涵盖省级科技信贷风险准备金、新型科技金融服务、创新创业大赛组织和优胜企业和团队创新创业补贴;

  • 标签: 科技发展 专项资金 专题 技术创新 金融服务 申报工作
  • 简介:10月16日,台郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。

  • 标签: 科技 环保 苏州 行政处罚决定书 环境保护局 公司名称
  • 简介:日前,在首届MicronInsight2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对人工智能的最大挑战,包括从构建高度可靠的软硬件程序,到寻找解决人工智能对商业和消费者影响的解决方案。

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  • 简介:碳交易并非终极目的,而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来,节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大,显然值得探讨。

  • 标签: 碳排放 碳交易 企业 深圳 节能减排 经济杠杆
  • 简介:1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.

  • 标签: CPCA展览 中国市场 印制电路 市场需要
  • 简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

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  • 简介:10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

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  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题