简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台），自主研发了超低功耗模拟IP。

简介：艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布，泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议，后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款，艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示，“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品，

简介：恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求，

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

简介：

简介：恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴，进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。

简介：富士康将与安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。

简介：澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体（ST）联合宣布，双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产，年产能将超过100万颗。

简介：日前，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices，Inc．，推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC（模数转换器），扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台，通过提升分辨率或带宽支持，可实现系统的差异化，并且无需改变核心设计。此外，这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。

简介：Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作，结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术，开发一款极低功耗智能传感器平台。

简介：近日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。

简介：天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

简介：STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：在此前成功合作的基础上，LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。