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  • 简介:兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介,将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前,有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

  • 标签: IPO 科技 PCB 行业 样板 投资价值
  • 简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

  • 标签: 设计业 集成电路产业 产业结构调整 高技术产业 芯片设计 产业发展
  • 简介:Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

  • 标签: 汽车 基础设施 试验 芯片组 厂商 蜂窝