简介:美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。一、废水基础资料
简介:印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成
简介:2007年5月1日~8月31日,CPCA环保洁净分会以书面调查和人员上门走访调查相结合的方式对全国PCB行业主要单位进行了环保大调查。
简介:1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。
简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。
简介:1.导言有机金属(OM)是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。
简介:IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作,为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。
简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。
简介:概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。
简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:德州仪器(TI)宣布推出最低成本的数字媒体处理器TMS320DM335,充分满足应用的高级影像捕获与显示需求,使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时,产生的成本上升问题。现在,消费者可通过功能丰富的图形用户接口(GUI)进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335数字媒体处理器采用速度高达270MHz的ARM926EJ-S内核供电,
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业,进驻高苑科大育成中心后,专业领域取得学术资源挹注,阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。
简介:概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。
简介:7月1日,“通过环境无害化管理减少电器电子产品持久性有机污染物和持久性有毒化学品排放全额示范项目”在北京正式启动。环境保护部对外合作中心副主任余立风在启动会上说,随着科技快速发展,电子新产品不断出现,电子废物处理也必须重视科技前沿、
印制线路板废水处理系统
简述印制电路板废水处理方法
CPCA发表关于PCB废水处理现状的报告
印制线路板废水处理应用与技术研究初探
案例研究:减少过度处理和错误处理造成的缺陷
铜箔表面处理工艺
微孔沉镀铜前处理研究
OrmeSTARTM Ultra-有机金属表面处理
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
离子交换技术处理含络废水
IDT加速Greenfield Network平台信息包处理速度
Vivante推出新的应用图像处理器
最近的PCB表面处理和今后的技术动向
使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理
电子元件安装用基板的表面处理技术
TI推出低成本数字媒体处理器
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定
高密度安装用PWB的表面处理技术
环保部启动电子废物无害化处理项目