简介：信息产业部官员最近透露：从1995年到去年底，中国城市电话增长了近3亿部，而农村只增长了7千多万部，农村电话的增数与中国农村人口还占较大比重的现实是不相适应的。

简介：<正>FCI推出LeapTM板载收发器（OBT）系统。该一平方英寸大小的板载收发器拥有12个发送通道及12个接收通道,每个都能以25Gb/秒的速度传输高达100米,总吞吐量达300Gb/秒。这种板载收发器设计为放置在靠近主机专用集成电路处使用,从而实现更短的铜质板走线、更佳的信号完整性以及更低的功耗。该收发器通过FCI专有的表面贴装电子球栅阵列封装/触点阵列封装（BGA/LGA）插槽连接到主板。

简介：我们利用了“直接照明类型”带的背光工程，在矩形使带的数组白光，设计了一张反射电影，一张更弥漫并且二张亮度改进电影，是在在反射电影和光电影之间的几个远处的模拟的结果的然后分析的照度图表。它显示出最好在照度和一致性之间匹配当时在25公里距离。最后，我们与热分散讨论了一些问题。

简介：FUJI研发了对应双轨道生产的小型高性能丝网印刷机[NXTP]。[NXTP-M25]配置有印刷和传送两个轨道，是一台具有独自更换结构的最新双轨道印刷机，该机器对应2台连接和背靠背运用。

简介：亚德诺半导体（AnalogDevices，Inc．，简称ADD旗下凌力尔特公司推出10GHz增益带宽积双差分放大器LTC6419，该器件具非常低的1．1nV／√Hz输入电压噪声密度，因而能够为宽带信号放大提供卓越的SNR性能。此外，LTC6419是低失真的，在100MHz时提供85dB无寄生动态范围（SFDR），同时驱动2VP—P信号。用4个外部电阻器设置每个放大器的差分增益，

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

简介：

简介：3月1日消息,据我国台湾地区媒体报道,联电将在山东济宁兴建亚洲最大的薄膜太阳能电池发电厂,规模达70百万瓦,金额将达新台币100亿元(约25亿人民币),这是继之前关系企业联相在山东投资百亿元兴建太阳能薄膜电池厂后,联电再加码的新投资案。

简介：<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍