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简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

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简介：G3时代．Powerbook系列就在款型方面创造了一次惊喜,它们像苹果的台式机一样“精而少”。G4时代同样秉承了苹果的靓酷风格，早期推的25寸Powerbook．外壳是一层薄钛金属镀膜．人们喜欢称其

简介：跟踪信息产业之新兴行业发展的即时动态，并由权威IT咨询机构按季度进行阶段性总结和下一步的走势判断，新星轨迹从专业判断、行业趋势、市场动态、最新数据和巨头行动等方面为你清晰展示产业新星的运行轨迹。本栏目由互联网实验室特别供稿。

简介：2月14日，在法国戛纳举行的3GSM世界大会上，爱立信总裁兼首席执行官思文凯表示：“在移动宽带的推动下，爱立信将启动移动通信的全新阶段——移动三重业务整合。”

简介：10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6时兼容先进化合物半导体器件生产线。

简介：3月21日，深圳市腾讯计算机系统有限公司(以下简称“腾讯公司”)从美国爱达荷州博伊西市一名软件工程师罗伯特·亨茨曼(RobertHuntsman)手里高价购买QQ.COM域名。

简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

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简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

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简介：Theneedforwide-bandclockanddatarecovery(CDR)circuitsisdiscussed.A2Gbpsto12Gbpscontinuous-rateCDRcircuitemployingamulti-modevoltage-controloscillator(VCO),afrequencydetector,andaphasedetector(FD&PD)isdescribed.Anewautomaticfrequencybandselection(FBS)withoutexternalreferenceclockisproposedtoselecttheappropriatemodeandalsosolvetheinstabilityproblemwhenthecircuitispoweringon.Themulti-modeVCOandFD/PDcircuitswhichcanoperateatfull-rateandhalf-ratemodesfacilitateCDRwithsixoperationmodes.TheproposedCDRstructurehasbeenmodeledwithMATLABandthesimulatedresultsvalidateitsfeasibility.

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简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：<正>北京大学生命科学学院邓宏魁教授在港接受本刊专访干细胞研究已经成为生命科学和生物医学界最活跃和最具影响的领域,以干细胞治疗为核心的再生医学,将成为继药物治疗、手术治疗后的第三种疾病治疗途径,从而成为新医学革命核心。2013年7月18日,北京大学生命科学学院邓宏魁教授和赵扬博士带领的研究团队在国际学术权威杂志《Science》上发布其最新研究成果:利用小分子化合物,成功诱导体细胞重编程为多潜能

简介：我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。据悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500亿颗功率半导体芯片封装测试.

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：<正>从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。