简介：
简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，
融合新媒体在新技术时代的融合发展——奋楫努行启蓝图，臻实至善庆丰年
阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
阿特斯阳光电力建成常熟市首个屋顶并网光伏电站项目
