简介:气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。
简介:锐德热力设备是一间欧洲顶尖的热焊接系统制造商,为客户提供大型SMT回流焊设备,高级汽相炉及太阳能热处理设备,其中VXs回流焊系列产品已经在欧洲汽车设备产业中大量应用,其精确的温度曲线处理能力,深得行业信任,被一致公认为回流焊设备中的顶级产品。在国内,VXs944系列亦被广泛应用在大型EMS生产商中,其十三温区产品能提供达4.55m的加热区,能高速且精确地完成高质量的焊接要求。
简介:2004年全球DC出货量增长39%,08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3%
简介:第二季度全球可拍照手机交货量增38%,上半年,我国累计出口手机6217万部,移动电话用户突破3亿户,预计全年我国手机产量将突破2亿部。第二季度中国智能手机市场表现低迷。
简介:本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
简介:
简介:根据专家预测,数字电视行业蕴藏的投资价值在15000亿元左右,在数字电视设备方面,市场规模在万亿元以上,未来10年平均每年近千亿元。
简介:2004年LCD面板市场将增长50%,由去年的240亿美元增至370亿。
简介:2003年全球可拍照手机的销售量为8400万部。2004年可拍照手机在总手机市场的份额将上升到44%。
简介:中国手机市场结束了高速成长期,开始步、入稳定增长期,同时手机市场的发展动力也由原来的需求驱动型逐渐转向产品拉动型。
简介:大尺寸液晶显示器(LCD)供大于求,局面第三季度将达高峰,上半年,我国等离子彩电出口数量增长115倍,出口金额增长291倍。
简介:文章介绍了空分设备及其性能特点,空分设备的工艺流程,空分设备表面清洁度及其检查方法,指出通过清洗降低空分设备表面油脂的残留量对保障空分设备性能的正常发挥有着重要意义,过去通常采用四氯化碳作清洗剂,文章研究了在淘汰ODS新形势下可采用的清洗剂和清洗技术,介绍了在这方面取得的成果和经验.
简介:2004年第一季度全球共销售手机1.53亿部,为历史最高记录。
简介:今年第四季度全球高分辨率平板显示器市场将呈现供不应求状态。
简介:摘要生产设备的点检工作是汽车制造设备保全工作中较为重要环节,设备点检工作能够侧面消除企业生产和经营过程中的各种浪费,提高生产设备的可动率。汽车制造设备中的点检工作主要通过TPM小组活动等形式,采取持续改进的方法使得设备管理水平得到螺旋式上升,从而实现汽车制造企业生产经营的降本提质愿景。本文详述了目前汽车制造企业中的设备点检工作现状,分析了其设备点检工作中出现的问题,并针对性的提出了改善对策。
简介:显示控制系统是控制中心设备的集成系统,它实现控制中心的自动控制。借用数学中群论的一些方法和结果,提出了虚拟设备集及其运算,定义了作为代数系统的显示控制群和子群,讨论了相应的控制系统和虚拟设备的实现。提出了用于显示控制群中设备自组织的逻辑推理方法和演化硬件方法。显示控制群的控制系统能自动组织和控制设备进行用户需要的工作,也就是构成了一个显示控制子群,而最大的子群就是显示控制群自身。逻辑推理方法和演化硬件方法增加了显示控制群的适应性和生存性,可用于分布式控制中心和大规模自动控制系统建设。
简介:随着半导体工业的迅速发展和器件水平(集成度、线宽)的不断提高,作为贯穿整个半导体器件生产工艺全过程的清洗工艺,其本身也在随着器件对洁净度要求不断提高的基础上而迅速发展着.兆声清洗技术就是在现已广泛应用的湿法清洗基础上发展起来的一种清洗技术.它与传统的湿法工艺相结合,可以有效去除0.2μm以下的颗粒,而且还可以大大提高传统工艺的生产效率和降低化学药剂消耗.
简介:2008年,全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元。液晶电视用半导体的市场规模到2007年有望超过笔记本电脑液晶显示器用半导体。
简介:至2006年中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场,到2010年将取代美国成为全球最大的电子产品制造基地和集成电路器件采购国。
可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究
锐德热力设备推出新型回流焊设备
视听设备制造业
通信设备制造业
微电子封装与设备
空分设备的清洗
厨房设备清洗技巧
浅淡汽车设备点检工作
显示控制群中的虚拟设备集和设备自组织方法
兆声清洗技术与设备
元器件设备制造业