简介：OKI高速数码彩色页式打印机产品在2003年8月才正式进入中国市场，虽然比起已占据国内市场多时的其它品牌来得迟了很久，但却是在全球最大的图文快印连锁品牌SirSpeey进入中国，国内数码快印市场悄然升温的时刻，可以说来的正是时候。再加上OKI公司市场定位准确，首次发布的OKIC9500便由处于世界领先地位、占据全球80％彩色输出服务器市场的图像解决方案开发商EFl(ElectronicsForImaging)公司为其量身定做了一套应用于彩色输出行业的色彩管理软件-BestCororproofforOKIC9500版，合作推出“OKIC9500+Bestcolorproof”彩色输出解决方案。使得配置子该解决方案后的C9500在原本拥有30页／分的打印速度优势的同时实现了足以模拟胶印的色彩效果。

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简介：速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

简介：近日．网屏欧洲公司推出了一款最新多方向CTP到显影机的搭桥．使Platerite的产品用户有机会将一条或多条生产线内的不同类型的版材的显影组合起来。

简介：以空间目标双基地ISAR成像为背景，研究了空间目标双基地速度估计与速度补偿问题。首先推导了高速空间目标宽带LFM信号双基地回波表达式，针对中频直接采样匹配滤波非相参双基地ISAR，研究了高速运动对二维成像的影响，通过目标双基地速度估计，构造补偿相位项，实现高速目标双基地回波速度补偿。在分析双基地测速误差对速度补偿及二维成像影响的基础上，提出了窄带测距粗测速度解模糊与窄带回波时频分析精测速度相结合的空间目标双基地径向速度估计方法。仿真表明了分析的正确性。

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简介：封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

简介：本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析.

简介：摘要本文主要阐述了在电梯安全管理中比较重要的几个方面和目前存在的一些问题，通过对安全管理相关要求的一些探讨，为更好的进行电梯安全管理提供帮助。

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简介：本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求；静电敏感器件的采购、检测、贮存，运输、装联过程中防静电操作要求，对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。

简介：日本移动运营商NTTDoCoMo公司周一宣布，其FOMA3G业务正在受到消费者的青睐，用户数量已经超过了900万。DoCoMo公司于2001年10月份推出了3G业务，不过直到2003年10月份公司3G用户才达到100万。

简介：摘要建筑行业不仅要能够保障施工安全以及工程质量，同时也应在此基础之上提升施工进度从而使企业的经济效益最大化，施工队伍需根据当地的实际情况，对施工方案进行科学合理的设计。如若施工技术中存在不合适的问题将会引发工程的质量问题，从而直接对工程的进度以及企业的经济效益产生较大的影响。文章将对房建施工技术中存在的问题进行简要的探讨，并提出相应的解决措施。

简介：<正>据国外媒体报道,MIT的科学家已经研发出了一种新型晶体管,新的晶体管通过材料原子结构中的洞孔来让电流通过,速度是当前晶体管的4倍左右。为了能够提升速度,科学家们将锗放置在不同的硅层上和硅符合产品上,随后锗

简介：IEEE802．11n任务组上周为把无线局域网(WLAN)吞吐率提高到至少100Mb／s的高速标准遴选出两个提案。

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台