简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。

简介：设备特性：术高品质自动焊接装置，可代替烙铁焊接：

简介：分析了大圆距离约770km的斜向探测电路的实测数据，统计了信号幅度衰落的累积分布、衰落深度、衰落率、基本相关时间、基本不相关时间和多普勒展宽共六个常用于描述短波信道时间选择性衰落特性的参数，还进行了不同积累时间频谱的分析。结果表明：不同传播模式，多普勒域幅度衰落66％较为符合正态分布，时域幅度衰落73％较为符合维布尔分布；电离层稳定时，幅度衰落自相关的特征值较大，而且自相关半径较为接近基本不相关时间；有效积累时间内，积累时间越长，多普勒分辨力越高，信号更加锐化；积累时间大于有效积累时间时，相干性变差，积累效果恶化。

简介：JadeS200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。

简介：SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和独有的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。

简介：Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

简介：杀伤链方法可以用来分析武器和系统的作战有效性。随着科技的进步,时敏目标在战争中越来越多。无人机在打击时敏目标方面具有固有的优势。作者分析了无人机如何优化时敏目标的打击链,如缩短发现耗时,决策耗时,平台交互耗时和交战耗时。另外,在打击时敏目标的过程中,无人机还能够提高抗反击能力和成功概率。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：

简介：IT企业家们相遇之时的问候．已经“什么时候上市”变成了“什么时候海外上市”。这不能不视为中国企业国际化的一个标志。其实，海外融资，也没什么大不了．只不过要用英语去说服投资人。难怪那些融到资的IT企业，大多是“海龟派”。

简介：

简介：本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等.提供了民用合成洗净剂的原料选择思路.

简介：众所周知，数码打样是介于印前和印刷、客户和印厂、设计和后期印刷之间的关键纽带．它的重要性是毋庸置疑的。数码打样由数码打样控制软件和输出设备两个重要部分组成。数码打样控制软件包括RIP、色彩管理软件、拼大版软件等，完成页面的数字加网、页面的拼合、油墨色域与打印墨水色域的匹配。如目前最具代表性的是采用真网点技术的高术BIackMagic数码打样系统，数码打样输出设备是指任何能够以数字方式输出的彩色打印机．具有代表性的是大幅面喷墨打印机。

简介：

简介：近年来，多天线系统(也称为MIMO系统)引起了人们很大的研究兴趣，它可以增加系统的容量，改进误比特率(BER)。然而，获得这些增益的代价是硬件的复杂度提高，无线系统前端的复杂度、体积和价格随着天线数目的增加而增加。使用天线选择技术，就可以在获得MIMO系统优势的同时降低成本。

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：在选择一种新的清洗工艺时,生产工程师一方面希望这种工艺不会在短时间内落伍,另一方面又期待着尽可能以少量的清洗剂清洗更多的工件.这个目标实现起来有一定的难度.