简介：2003年我国手机产业在国家进一步拉动内需的作用下，继续呈快速增长态势。今年1-11月，累计生产1．45亿部，销售1．4亿部，同比增长分别达到49％和48．3％，预计今年国内用户需求为6000万部左右，出口在9000万部左右。

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：本文对我国高校信息化发展要素进行了深入分析,对发展状况做了总体评估。在此基础上,结合国家对教育信息化的高度重视和高校信息化的需求分析,提出了我国高校信息化下一阶段的发展任务与对策建议。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：一、市场结构理论市场结构是现代产业组织理论中，特别是SCP分析框架最基本的概念和研究主题。所谓市场结构，指的是对市场竞争程度以及价格形成等产生战略性影响的市场组织的特征。换言之，一个特定市场中的各个市场主体在市场交易中的地位、作用、比例关系以及它们在市场上交换的商品的特点，即形成了具体产业的市场结构。

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期

简介：企业信息化是国民经济信息化的重要领域。全面掌握企业信息化发展状况,是研究和推进我国国民经济信息化的基础,也是IT企业制定发展策略和政府制定相关政策的前提。近年来,随着改革的深入,我国企业的情况变化较大,大量国有企业改制,民营企业增加很快,三资企业发展迅速。为了全面地反映

简介：通过对2001年至2003年信息产业财务收益状况平均值进行连续分析，我们可以清晰看到：出版业的净资产收益率呈现不断下滑态势，其“暴利行业”的属性已经逐步淡化，但仍然稳居信息产业各细分行业前端；而信息咨询行业的净资产收益率呈现逐步上升态势，呈现良好的发展势头。