简介：“振兴东北老工业基地”已成为我国当前的重要经济战略，电子信息产业该如何作为？

简介：<正>DIGITIMESResearch指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏

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简介：<正>IMSResearch预计2011年LED封装市场增长1%,照明营收增长29%经过2010年60%的高速增长,IMSResearch认为2011年的GaNLED市场趋于平缓,仅增长1%至87亿美金。主要原因有:·占据60%GaNLED营收的背光市场增长比预期缓慢。IMSResearch预

简介：自从《信息空间》创刊号封面提出“国民幸福总值”这个领导潮流性的主题后，各主要媒体纷纷推出了相关的封面和专题响应。作为始作蛹者，我们感到有必要将这个主题继续深化下去。深化的方向，是把国民幸福总值，与建设全面小康过程中“待发现价值”的分布联系在一起。

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简介：<正>MimixBroadband公司推出了一种GaAsMMIC分谐波接收机。该接收机有一个三级平衡低噪声放大器(LNA)、一个镜相抑制分谐波逆平衡二极管混频器和集成本振(LO)缓冲放大器。使用这个镜相抑制混频器就无需在低噪声放大器之后再用一个带通滤波器来消除镜相频率下的热噪声。

简介：从2006年年初以来，WiMAX在美国、欧洲、亚太甚至南美和阿拉伯等国家和地区逐渐升温，从政府部门、监管机构到运营商，都有积极的动作，使得WiMAX技术的施行和应用有了实质性的进展。目前给人的主要印象是，具有一定技术优势的WiMAX人气日高，已经被广泛接纳；亚洲将会成为WiMAX的重要市场；WiMAX将逐渐走向成熟，形成坚实的产业链，并降低成本；WiMAX和3G各有所长，互为补充，不会威胁3G的发展；作为目前最大问题的WiMAX全球频率协调问题，也不会阻挡WiMAX前进的步伐。

简介：中国大陆最北的省份黑龙江省，被人称为“北大荒”，当地冬季长达半年，但为寻找投资机会，近年来台商不断前往当地。以今年6月中旬的哈洽会为例，就有110多位台商不辞舟车劳顿前往参与。

简介：摘要目前，国家、社会和家长都已经越来越注意到孩子因为远离与自然环境的互动，而限制了素质全面发展的事实。2017年12月，教育部办公厅公布了第一批全国中小学生研学实践的教育基地和教育营地名单，旨在让中国孩子更多地接触自然，用科学有效的方法和系统的手段，实现儿童对自然信息的有效采集、整理、编织，形成社会生活有效逻辑思维，释放孩子潜在能量，培养孩子的自立、自强、自信、自理等综合素养的均衡发展。

简介：过去，以重化工业为主的产业结构阻碍了东北经济发展，而这种产业结构特性和市场经济体制条件不足又阻碍了东北产业的结构调整，为此，应当考虑以电子信息产业为突破口，通过三个层次的产业转型实现东北产业结构转型。

简介：最优产能：72，000CPH对应基板尺寸：L700×W460mm）

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简介：摘要:工业互联网、工业4.0以及"两化"深度融合是当前全球制造业发展的热门话题。本文旨在通过比较研究，分析这三个概念之间的联系与差异，并探讨它们对现代工业发展的影响。通过深入阐述工业互联网、工业4.0和"两化"的核心概念、特征及融合模式，我们可以更好地理解它们在推动工业转型和创新中的作用。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

简介：论述了工业设备与装置的化学清洗,包括化学清洗的目的和意义、清洗剂的品种及其选择、缓蚀剂的品种及其选择、化学清洗工艺、化学清洗时机的确定以及化学清洗的发展趋势等.

简介：德国的智慧城市建设项目一般多集中在节能、环保、交通、医疗、教育等领域，并且通过引入大型企业积极参与主导智慧城市建设工作，从市场上挑选最具吸引力并适合当地实际的智慧城市项目。本期全球视角我们特别选取了柏林和弗里德里希哈芬市，希望通过对这两个城市的案例剖析，为国内智慧城市建设提供借鉴意义。

简介：摘要“家庭是社会的细胞。家庭的文明进步关系到整个社会文明程度的提高。良好的家风家教在人们的成长过程中起着关键的作用，是人们终身的财富。本文通过介绍黑龙江区域传统家风家教文化特色，并对其现代应用价值进行分析。

简介：<正>据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场2004年预计将达到19亿美元,到2008年将增长到24亿美元。

简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。