简介：2003年我国手机产业在国家进一步拉动内需的作用下，继续呈快速增长态势。今年1-11月，累计生产1．45亿部，销售1．4亿部，同比增长分别达到49％和48．3％，预计今年国内用户需求为6000万部左右，出口在9000万部左右。

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：本文对我国高校信息化发展要素进行了深入分析,对发展状况做了总体评估。在此基础上,结合国家对教育信息化的高度重视和高校信息化的需求分析,提出了我国高校信息化下一阶段的发展任务与对策建议。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：一、市场结构理论市场结构是现代产业组织理论中，特别是SCP分析框架最基本的概念和研究主题。所谓市场结构，指的是对市场竞争程度以及价格形成等产生战略性影响的市场组织的特征。换言之，一个特定市场中的各个市场主体在市场交易中的地位、作用、比例关系以及它们在市场上交换的商品的特点，即形成了具体产业的市场结构。

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期

简介：企业信息化是国民经济信息化的重要领域。全面掌握企业信息化发展状况,是研究和推进我国国民经济信息化的基础,也是IT企业制定发展策略和政府制定相关政策的前提。近年来,随着改革的深入,我国企业的情况变化较大,大量国有企业改制,民营企业增加很快,三资企业发展迅速。为了全面地反映

简介：

简介：摘要本文围绕着高校学生上课教室安排问题进行讨论。通过设计合适的算法计算出题目所要求的数据，分别对更改课表中的上课地点和上课时间的合理方案进行了深入研究。首先对数据进行预处理，剔除异常数据，其次利用0-1矩阵表示每周、每天、每节课、各教学楼、各楼层和各教室的上课情况，从而建立每天每节课各教学楼各楼层的人数计算公式。针对各教学楼进出人数和通过南北通道的人数，通过对附件表中数据的内在规律和机理分析，设计相应算法。通过查阅相关文献并结合计算结果，给高校课表制定者提出了一些合理化建议。最后，对模型进行了评价。

简介：<正>1996年10月开始启动的《中国绿色照明工程》,其目标是节约能源,保护环境,提高照明质量。按照实施计划,到2000年全国积极推广紧凑型荧光灯和细管荧光灯3亿只,以及其它高效照明器具,可形成每年终端节电22TWh的能力,削减电网峰荷7.2GW。

简介：3GPPFDD规格使用了ITU的IMT－2000标准化的W－CDMA的DS（DirectSequence）方式，预计可以应用于最大传输速度达2Mbps的新一代高速移动通讯中，应用于多媒体领域。并于此方式的测量评价，在这里重点就有关移动机信号的特征、调制分析以及使用TPC指令的发信功率控制的测量方面进行说明。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：摘要随着国内外无人驾驶车辆的出现，因此对于无人驾驶车辆相关重要技术研究速度变快，而对于划分无人驾驶车辆智能水平等级成为其第一个任务。该文的研究对象则由无人驾驶车辆和任务以及环境这三者所形成的复杂且交互系统，对无人驾驶车辆有关的智能水平进行了评价和研究。无人驾驶车辆评测模型是由环境复杂度和人工干预程度以及任务复杂度构成，且按这三者将无人驾驶车辆划分为5个等级；再通过无人驾驶车辆行驶时所出现的环境复杂度和人工干预的程度以及做任务时的复杂度还有行驶质量，把无人驾驶车辆智能水平划分为10个等级。

简介：鉴于飞行航路以及相关保护区范围内的地形和人工障碍物威胁飞行安全，应进行障碍物评价。其评价对于飞行程序设计至关重要。通过对障碍物进行评价设计，得到对应的飞行安全高度，最终生成障碍物的评价剖面。同时介绍了该设计实现所采用的相关算法。

简介：摘要随着我国科技水平的不断提高，大数据发展技术的普及应用，大量智能网络设备的应用不断增多，使得我国正在慢慢进入大数据信息时代。因为目前的数据信息管理尚未完善，仍然处于前期开发阶段，因此极易造成信息被泄露等现象。要想真正解决目前存在的问题，确保信息数据的安全可靠，就一定要加大对信息数据的安全控制与评价。本文针对目前的大数据时代安全控制与评价展开了一系列的分析研究。

简介：摘要随着社会经济体系的不断多元化，企业管理过程的评价体系逐渐发展起来，有效开展定量化评价管理并不断提高企业运营效率是众多企业研究方向之一，定量化评价在企业管理过程中扮演着重要角色。本文结合目前发展现状分析了制约企业管理评价的因素，就如何科学有效的开展评价管理展开了深入的讨论，希望对企业管理发展有所帮助。

简介：在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL（技术成熟度等级）评价方法、TRIZ（发现并解决问题的理论）评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression（逻辑回归）技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

简介：针对未来高技术条件下的联合作战，提出面向作战任务的作战系统动态综合集成的框架，给出了相关概念描述，根据作战系统综合集成中作战系统间的战场信息可访问、可交互、可分析及可操作的程度，将战场信息共享等级划分成四级，阐述了面向作战系统综合集成的信息共享等级评价过程。

简介：摘要当前我国小学数学课堂教学评价依旧延续旧式评价标准，本文对小学数学的课堂教学进行质性研究，通过数据分析、案例追查来研究当前教学评价。从中找出不足与缺漏，并针对性的提出相应改进措施。由此来提高小学数学教学质量，促进学生逻辑思维能力的发展。