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  • 简介:随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究,综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度,回顾并分析了综合考虑热,湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法;从已有的理论方法和研究结论来看,综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况,正成为微电子封装可靠性研究领域的热点,其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

  • 标签: 蒸汽压力 综合分析 模型耦合 公式耦合 层裂
  • 简介:NORFLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性(Non-Volatile)特点,被广泛用作各类便携数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NORFLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NORFLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NORFLASH存储器的功能进行评价。

  • 标签: NOR型FLASH DSIO
  • 简介:DKN研究所联合NY工业公司,日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB,而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术,可以形成30微米的线路和间距,完全可以和传统蚀刻技术相媲美,此技术并兼具环保,因为不存在化学的湿处理过程。

  • 标签: 高密度 环保型 FPC 印刷技术 多层PCB 丝网印刷
  • 简介:摘要随着我国社会治理形态的不断完善,以往“管制政府”模式已经不再适应社会发展改革的需要,这就需要政府尽快完成转型,从管制政府向服务政府转变。服务政府具有民主、法治、诚信的特点,是有限政府,因此在服务政府的构建中要切实结合社会体制和公众需求,完善政府运行体制,这也是新时期政府职能改革的必然路径。

  • 标签: 服务型政府 政府职能 建设思考
  • 简介:汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

  • 标签: 助焊剂 液态 改进型 产品应用 电子
  • 简介:文章介绍了喷粉机在液晶显示器生产工艺中的重要作用、CWS非ODS喷粉机性能与应用情况,实践证明:使用异丙醇做为分散剂的新型喷粉机替代使用CFC-113的喷粉机在技术上是成功的,并具有良好的经济效益,是淘汰ODS的最佳解决方案.

  • 标签: 液晶显示器 氟里昂 异丙醇 CWS型 非ODS喷粉机 性能
  • 简介:温家宝总理在政府工作报告中提出了建设资源节约社会的目标,而信息化是实现此目标的必由之路。信息技术是一种能够提高效率、节省能源、节省原材料的手段,用信息化改造传统产业,走高效、低耗的发展思路应成为政府制定产业发展的重要指导思想。

  • 标签: 节约型社会 资源 信息化改造 工作报告 信息技术 节省能源
  • 简介:采用耦合模理论,推导了环谐振器的传输函数,分析了环腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:摘要强化铝合金在室温下具有良好的力学性能,近年来随着制造技术的不断进步,强化铝合金在工业领域中的运用越来越广泛,对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点,适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察,结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织,研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响,达到优化电子束焊接工艺的目的,从而获得具有优良力学性能的焊接接头,进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

  • 标签: 强化型铝合金 焊接 电子束
  • 简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:当前,国内三大石油公司已建设了数字文档管理平台,很多油田建立了自己的数字文档管理系统。通过调研发现,这些系统各具特色,实现了档案资料的网上提交、网上借阅等功能,但如何确保知识文档的有效沉淀、如何对庞杂的文档进行分类、如何使文档得到有效利用等问题尚未得到解决。笔者结合中海石油(中国)有限公司天津分公司数字文档中心的建设经验,讨论如何构建适合于石油上游行业的企业级数字文档管理平台。

  • 标签: 数字文档管理平台 石油上游行业