简介：文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究，剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况，并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析，证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力，以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾，说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：对仪器控制板的连接及分离，对线缆的接插及拔断，汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害，导致使用性能的显著下降，或是操作功能的完全丧失。为了克服引脚弯曲，元器件受震动损伤，以及在极端恶劣环境下的材料性能退化，通常需要额外的稳定性来提高可靠性。然而，能提供此额外稳定性的材料通常面临苛刻的要求，

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：摘要：电网末端电压稳定性对于电力系统的稳定运行至关重要。本文以电力系统为研究对象，研究电网末端电压稳定性的特性及其优化方法。研究首先对电网末端电压稳定性理论进行了深入研究，发现电力系统运行状态、负载变化以及网络参数对末端电压稳定性有显著影响。为了优化电网末端电压稳定性，我们设计了一种基于混合整数线性规划的优化策略，并与传统策略进行对比，结果表明该优化策略能有效降低电压波动，提高电力系统的运行稳定性。此外，我们还探讨了未来发展和挑战，如分布式发电、电能质量及其对电力系统电压稳定性的影响。本研究将有助于理解电网末端电压稳定性的影响因素，并提供了一种有效的优化方法，用以保证电力系统的稳定运行。

简介：在阐述主动锁模掺铒光纤环激光器的锁模原理与锁模脉冲生成机制的基础上,进一步论述了阻碍主动锁模掺铒光纤环激光器实用化的两种稳定性问题,并提出了一些相应的解决方案.

简介：气体池是利用气体的吸收光谱几乎不随温度和压强变化的特性而制作出的波长标定器件。我们利用可调谐F—P窄带滤波器作为核心解调器件，结合波分、空分复用技术，同时利用H^13CN气体的吸收光谱作为标准波长参考，对系统进行实时波长校正。设计实现了1550nm波段的高精度高稳定度的光纤光栅传感系统，传感波长测量范围40nm，波长测量精度为1．3pm。相比于传统参考光纤光栅的波长参考方案，测量精度提高了一个数量级，并且系统可靠性也大大增加，更适合工程实际应用。

简介：针对指挥信息系统软件可靠性设计缺乏模型及标准支撑的现状，提出了符合指挥信息系统特点的软件可靠性定义及计算模型，并研究了指挥信息系统软件可靠性设计及评估方法。根据指挥信息系统中重要连续、一般连续、重要按需和一般按需4类软件部署情况及可靠性要求构建软件可靠性框图。利用可靠性框图和可靠性模型对系统的软件可靠性指标进行分解，得到4类软件的平均可靠性要求。进而再根据可靠性试验获取4类软件的平均可靠性指标，估算出系统软件可靠性指标。

简介：针对指挥信息系统的可靠性设计要求，介绍了可靠性设计的基本概念、相关模型、算法及指挥信息系统可靠性设计的常用方法，通过一个可靠性设计案例，详细说明了计维修指挥信息系统可靠性分配与预计过程。

简介：在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据。而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据。因此,芯片参数测量分析的主要作用在于：在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等。文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法。

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：为定量分析防御系统可靠性,提出了传统平台中心化和新型网络中心化的系统可靠性设计方法。首先,分析了2种系统的体系结构。平台中心化系统采用层次化串联结构;网络中心化系统采用栅格化体系结构,将各级系统组成一个以网络为中心的整体。然后,在2种系统结构基础上提出了2种防御系统的可靠性模型。最后,通过仿真实例,计算了2类系统平均故障间隔时间和故障率。仿真计算结果表明,在不增加计算资源前提下,基于共享资源结构的网络中心化防御体系可有效提高系统可靠性。

简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。