简介：摘要随着当代制造行业迅猛发展，我国制造业产品生产效率、质量也在不断化提升。数控机床能够有效的提高工业生产的水平，当数控机床配备机械手时，可以大幅度提高生产效率，产品制造的自动化程度显著提高。当前各种类型的机械手已广泛应用各种零件的制造加工。本文主要基于作者实际工作经验，对数控机床的机械手构造进行分析，并且提出优化数控机床机械手的设计措施，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

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简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

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简介：实现信息强国,要一手提高硬实力,一手提高软实力.信息产业硬件制造规模,是一种硬实力的显示.多年来,中国通过电子信息产业硬实力的提高,成为信息大国.而创新能力等人的因素,则是软实力的体现,将成为我们走向信息强国的重要助动力.

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

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简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：摘要FANUC系统数控机床在加工过程中，出现机床振动，导致加工效果达不到要求，通过对伺服进行调试，可以有效的改善机床的振动，提高加工效果。在调整的过程中，要研究增益与加减速的变化所带来的形状误差与振动之间的关系。从而有效的降振提高加工质量。

简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,手游行业在2013年将全面爆发,智能手机游戏市场规模2013年或将超过40亿,同时,目前行业集中度较低,竞争格局尚不稳定,有巨大发展空间。华泰证券发布的题为《分享手机游戏行业爆发的盛宴》的报告,详细梳理了我国游戏发展史,并阐述了行业的结构性变化。进而,报告重点分析了手游行业的市场前景,及其高速增长的驱动因素,同时对手机游戏的未来趋势做了预判。本文将重点介绍手游的内容。首先,报告指出,2012年是手游行业的爆发元年,而在2013年全面爆发。报告大胆预测,今年市场规模同比就可能增长2-3倍,因为

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。