简介：摘要近年来电气化铁道发展迅速，在国内已经普遍采用。本文首先对电气化铁道牵引供电技术的研究现状进行了概述，然后分析比较了几种常见的牵引供电方式在实际运行中的优缺点，最后总结出各种牵引供电方式的适用范围。

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：随着军事变革和信息技术的发展,传统的指挥控制系统已经无法满足联合作战的需求,下一代指控系统必然是基于面向服务思想构建的。针对该情况,介绍了军事信息服务的概念,建立了军事信息服务QoS指标模型,详细分析了新型指控系统军事信息服务QoS应具备的各种关键属性。在此基础上,提出了军事信息服务QoS数据的处理方法,包括QoS数据的监控、管理、计算,并对组合服务QoS计算方法做了探讨,最后给出了结论。

简介：ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史，并实现了诸多新改进，包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集，以及改善的用户界面等。“M450系列”特征：全自动焊膏厚度／体积测量、便于操作者浏览的彩色图像、己测量特征的彩色三维剖面图、不受基底颜色和发射率影响的精确和可重复式测量、WindowsXP／vista用户界面，

简介：对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量。根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每一部分的错误构成。根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案。

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：通过对离网型太阳能光伏供电系统的组成分析,结合通信网络的要求,讨论了通信用太阳能供电系统的设计,对太阳能光伏供电系统的使用条件和经济性进行分析。展望了太阳能的应用,从节能减排的角度,提出了完善太阳能供电系统在通信网络中应用的思路。

简介：体系结构设计参考资源是约束和指导军事电子信息系统体系结构产品创建，维持目标系统与其协同系统一致性的重要资源。军事电子信息系统能力清单是在研究过程中提出的一种新型设计参考资源，用于约束和支持各级各类军事电子信息系统的研制目标、能力体系、战技指标及软件服务设计与实现。从体系结构设计参考资源的作用入手，重点介绍系统能力清单的概念定位、技术原理、描述框架及应用设想，促进符合国内特色的军事电子信息系统体系结构技术向实用化发展。

简介：本文着重介绍了新型高温工业电视系统在玻璃熔窑和水泥回转窑中的应用情况,并评述了SPYROMETER系统在最优化运行控制和节能方面的优异效能。

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

简介：

简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

简介：

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于