简介:欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须,引起电子设备短路故障。为此,对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
简介:摘要目前应用领域中所使用的仪器仪表已经将信息技术融入其中,实现了综合性的功能,包括收集信息,对于信息进行存储和传输,在高端科学技术和信息技术的带动下,测控技术逐渐发展成为以计算机为核心,建立了虚拟网络化空间,从而实现了远程化和集成化,并逐渐向微型化发展。相应地,在测控技术与仪器专业教育上,应社会需求而发生了转向。本文主要分析了测控技术与仪器研究的现状与前景。