简介:1、HSDPA的技术特点在3G应用里,运营商的主要业务和收入都将来自数据业务。在数据业务中,大家尤其看好视频流媒体和背景下载类业务,但这些业务对下行传输速率的要求非常高。而现在的WCDMA网络下行传输速率理论上是384kbit/s,实际环境中的速率为150-250kbit/s,远远不能满足要求。运营商迫切需要提高传输速率,HSDPA(HighSpeedDownlinkPacketAccess,高速下行分组接入)作为3GPP的Release5中提出的无线解决方案,理论传输速率可达到14Mbit/s。HSDPA是在3GPPR99/R4网络结构上自然演进,旨在满足上/下行数据业务不对称的需求而提出的。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。