简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:本文在提出Ethernet光传送网概念和分层体系结构的基础上,依据IEEE802工作组的标准化进程,分别讨论了应用于广域网/城域网的10GE标准(IEEE802.3ae)和应用于接入网的EPON标准(IEEE802.3ah)的基本原理和关键技术.阐述了Ethernet光传送网底层应用中的网络保护机制,性能监测和端到端的QOS保障3个关键问题.在结论中对Ethernet光传送网的应用领域和发展前景提出了个人的看法.