简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

简介：电子商务已经不再是了不起的名词。狂飙时代过去，那些端着架子要取代中心城市商业区的“名牌”网站纷纷倒下：个性时代到来，恰恰是很多不起眼的大小网上商铺在“眼球”的缝隙中生存下来，以自己的业绩证明着电子商务的价值，日子过得越来越红火。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：众所周知,人们所听到的声音是频率20-20000Hz的声波信号,高于20000Hz的声波称之为超声波,声波的传递依照正弦曲线纵向传播,即一层强一层弱,依次传递,当弱的声波信号作用于液体中时,会对液体产生一定的负压,使液体内形成许许多多微小的气泡,而当强的声波信号作用于液体时,则会对液体产生一定的正压,因而,液体中形成的微小气泡被压碎。经研究证

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：据统计，2003年上半年，马来西亚制造业销售总额共3221亿人民币，比去年同期下降了7％；截止到2003年6月，在制造业受聘的员工有974932人，比去年同期下降了3．8％，2003年前三个月的失业率达3．7％，数百万劳工面临重新就业。

简介：摘要近年来，由于我国对外出口与拉动内需之间的有效转变，产业集聚效应越来越明显，进而对于研究产业的集聚效应的影响因素也越来越得到经济学家的重视，其能够很好的影响到我国经济发展的质量和速度。因此，本文采用文献综述的基本方法对于产业集聚的影响因素进行分类和总结，然后结合企业实例进一步明确影响因素的力度和方向。总之，要确定影响因素与产业集聚之间的内在影响性。因此，本文所研究的基本因素为企业因素、产业因素以及外部环境因素，这些因素基本上包含了企业交易过程中的整个流程，对于研究产业集聚效应影响来说，是基本的研究逻辑。

简介：概述了美军电磁环境效应研究的历史及其概念的演化过程。指出了现有文献资料在电磁环境效应概念定义中存在的问题,提出了电磁环境效应的一般概念,并对如何在狭义和广义层面上理解电磁环境效应作出了解释。

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明：采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

简介：摘 要：国有企业通常规模大，物资消耗大，所以物资采购花费的资金数额也较大，如果没有合理合规的采购管理和风险防范措施，很容易导致国有资产的流失，产生不必要的成本支出。因此在新时期国有企业的物资采购中，采购合规化和风险防范能力提升成为必然发展趋势，同时也成为衡量国企采购工作水平的重要内容，所以需要解决问题、优化采购管理，保护国有资产。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器／合路器。在波导分支定向耦合器的基础上，增加一路副线波导，构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络；采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分器的三路输出端增加了微带部分以提高功分器的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果：在1GHz带宽内，功分器的一路插损小于6dB，输入驻波小于1．6；合路器的一路插损小于4．9dB，输出驻波小于1．3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分器／合路器的设计提出若干改进方案。

简介：随着航空航天事业的发展,器件的抗辐照性能变得越来越重要,因此对抗辐照指标的应用测试已显得至关重要。基于FPGA和NI工控机,设计四通道数据采集测试系统,用于监测FIFOSRAM单粒子实验中发生的单粒子翻转（SEU）和单粒子闩锁（SEL）效应。采样率可达50MHz,对器件的读写频率达10MByte/s。该系统可实现对FIFOSRAM单粒子试验过程的远程测控。在监测单粒子翻转的过程中,既监测存储器的SEU效应,又监测了读写指针的SEU效应,并经过实际的单粒子效应测试验证了本系统的可靠性。

简介：闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应，这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发，会在电源与地之间形成大电流通路，导致整个器件失效。文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应，并和常见CMOS结构中的闩锁效应做了对比。分析了该闩锁效应的产生机理，提取了用于分析闩锁效应的等效模型，给出了产生闩锁效应的必要条件与闩锁的触发方式。通过对这些条件的分析表明，只要让Bipolar结构工作在安全区，此类闩锁效应是可以避免的。这可以通过版图设计和工艺技术来实现。文章最后给出了防止闩锁效应的关键设计技术。

简介：当前,作为实现新型城镇化的重要路径,智慧城市建设受到了国家的高度重视,国内已有上百个城市明确提出了建设智慧城市的目标、计划和发展战略,作为城市基本单元的智慧社区建设也被不断提及。作为一个新的领域,内蒙古华昕立合科技有限公司经过近两年的调研与筹备,基于多年从事城市和政务信息化经验,通过面向居民的需求分析,开发出可扩展的应用服务系统——智慧社区解决方案,智慧社区以统筹各类服务资源为切入点，以满足社区居民、企事业单位、社会组织的需求为落脚点，以云计算、移动互联网等高新技术为支撑，紧紧围绕“管理精细化、服务人文化、运行社会化、手段信息化、工作规范化”新格局建设，整合和开发利用现有的信息资源，构建涵盖社会管理、社会服务、社区建设、和谐邻里、社会组织、便民服务等于一体的智慧社区协同服务平台，建立居民、社区、社会组织、物业、企业互联互通的智慧社区应用环境。

简介：通过二维TCAD仿真，对IGBT的单粒子入射作用过程做了原理性的分析，据此在理论上将单粒子对器件的作用进行了分类。针对阻断态、贯通烧毁的情况，给出了IGBT加固的一般思路，提出并仿真验证了多种具体的加固方法，与文献测试结果相符。