简介：活动名称：IT钟点工服务优惠推广促销价：RMB118，小时（原价：RMB145／小时）针对用户群：特别针对IT资源短缺的企业推出的服务优惠，让中小企业按照自身需要购买惠普的服务，同顶级企业一样能享受惠普高水平的技术支持，由于企业规模小，按照时间购买，因此整体投入并不大，对于没有专业的IT部门的企业来说，尤其适合。本活动可打热线800-820-2255再拨403了解详情。

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：物联网（IOT）、智能硬件、汽车电子、工业4．0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。

简介：据悉,工信部酝酿从三个方面加大对石墨烯产业的扶持力度,包括出台石墨烯产业发展指导意见,建立石墨烯产业联合创新中心,成立石墨烯产业发展联盟。业内分析认为,针对石墨烯产业的扶持措施四季度将加速落地,随着民用领域的迅速拓展,石墨烯产业化有望提速。政策扶持加码接近国家部委的权威人士介绍,目前科技部、工信部等部委都在加紧进行

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：<正>3D打印真的是制造业的未来没错,但请在未来后面加上之一。创客运动是小众的游戏,是业余爱好的复兴。安德森已经离开《连线》主编的位置投身3D打印创业,他认为3D打印是一件比互联网更大的事情。他在新书《创客》里这样畅想新工业革命的未来:利用开源设计和3D打印技术实现全民创造,硬件将在更小的生产线

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：

简介：工业和信息化部最新发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示,行业总体回升态势基本明朗,但深层次结构问题依旧突出。公报同时指出,行业发展中的低价竞争,山寨产品的问题需要引起注意。在宏观环境上,目前的管理机制仍不适应产

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：摘要人们生活水平的提高，用电需求的不断增多。随着我国产业升级和环境保护的重视程度不断提升，对火电厂的节能环保、效率提高、经济运行的要求不断提高。为实现火电厂高效、经济、环保运行，需要不断升级和优化火电厂自动化控制系统。热工控制系统作为电厂自动化控制系统的重要组成部分，研究其控制过程自动化、信息化、智能化对热电厂有着重要的意义。本文就电厂热工智能自动化控制过程的先进方法展探讨。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：摘要在小学语文中，阅读一直是语文学习的一个难点，如果能在教学中，选取一个好的切入点，则能达到事半功倍的效果。基于此，本文首先阐述了小学语文阅读教学切入点的意义，随后对小学语文阅读教学切入点的现状进行了介绍，最后从五个方面讲述了小学语文阅读教学切入点的策略。以供相关人员参考借鉴。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：2010年1月28日,工业和信息化部运行监测协调局在京召开"信息产业运行监测工作会议"。会议全面总结了2009年信息产业统计和运行监测工作,研究布置了2010年的统计工作任务,并对信息产业相关协会的统计工

简介：

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。