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7 个结果
  • 简介:由于同步开关所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素。电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连,约占全部互连空间的30%-40%。系统中所有的器件都直接或间接地连接到电源分配网络上,因此电源分配网络设计与电源完整性分析是数字系统中最复杂的部分。电源分配网络是高速数字设计的核心,直接影响电源完整性、信号完整性和电磁完整性等系统的性能。着重阐述了电源分配网络及频域目标阻抗法,并结合实际设计进行电源完整性的仿真分析。

  • 标签: 电源分配网络 目标阻抗 谐振分析
  • 简介:<正>我现在所在的公司是湖南华曙高科技有限责任公司(以下简称"华曙高科"),目前,我们主要做了这么些事情:在两年半时间内,成功研发出中国首台高端选择性激光尼龙烧结设备--"FarSoon401",华曙也随即成为继美国3D系统公司、德国EOS公司之后,世界上第三家高端选择性激光烧结打印设备制造商;同时,华曙高科成为世界第二家成功研制出用于激光烧结技术的尼龙粉末材料的公司,打破了德国赢创公司

  • 标签: SLS 选择性激光烧结 打印设备 烧结设备 设备材料 粉末材料
  • 简介:随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展,IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此,对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例,利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感(RCL),并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到,随着频率的升高,由于寄生参数特别是寄生电感的存在,IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念,在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

  • 标签: IC封装 信号完整性 寄生参数 互连线 协同设计
  • 简介:超薄(或说零厚度)微带线是微波电路设计的重要组成部分。基于矩量法,推导了零厚度微带线电磁参量的公式,计算了微带线的特性阻抗和相应的等效介电常数,探讨了微带线的准静电边缘效应和两条微带线间的近端串扰问题。计算结果与已有结果相比较,一致性良好。

  • 标签: 矩量法 零厚度 微带线 电磁参量
  • 简介:以电源完整性(PI)理论为指导提出了基于有限元仿真分析的新能源电动汽车电机控制器的硬件设计方法。分析了电源完整性的影响因素,采用SIwave软件对该系统控制板的PCB进行电源和地平面的谐振仿真分析,进而根据仿真结果优化该系统的PCB设计。实践表明该方法有效消除了谐振,降低了电源和地噪声,提高了系统的稳定性和可靠性,缩短了产品的开发周期。

  • 标签: 电源完整性 新能源汽车 SIwave 谐振
  • 简介:<正>是德科技公司宣布推出适用于射频功率放大器(PA)表征和测试的全新PXI参考解决方案,支持工程师执行S参数、谐波失真、功率和解调测量,对功率放大器-双工器(PAD)等下一代功率放大器模块实施快速和全面的表征。它经过优化,能够提供更高的测量吞吐量和测量精度。这款功能齐全的小型PXI参考解决方案是目前业界唯一适合对射频功率放大器及其周边所有无源器件(例如滤波器和双工器)执行设计验证和产品测试的解决方案。

  • 标签: 双工器 测量精度 设计验证 谐波失真 产品测试 无源器件