简介：提起林诒洪老师．稍微有一点行业资历的人都会知道，林老师在IT、CAD、印前、印刷、喷绘、影像等诸多领域都有着极高的建树。林老师从业三十年，学富五车，博古通今．洞悉技术进步对社会发展的巨大推动力，具有超人的前瞻性。为了请林老师谈谈对行业发展的看法．最近我们去拜访了林老师。

简介：<正>近日招商证券发布研究报告称,随着多个细分市场需求启动,以及近两年芯片和封装的扩产放缓,LED照明行业的向好趋势已经明确。招商证券发布的LED专题报告才供需两个方面分析LED照明产业的发展趋势,并作出产业发展进入快车道的判断。首先,报告表示,全球多个细分市场已经抢先启动,确保行业需求充足。其一,海外市场替代需求启动。报告进一步分析指出,全球主要发达国家/地区禁售白炽灯逐步提上议程,其中以欧洲和日本最为领先,而美、中、俄等地亦紧随其后,使得LED照明的替

简介：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

简介：在MacOS9时代，我们可以任意共享目录。在MacOS×可，虽然也可以实现，但是对于一般的朋友来说，实在不那么容易，因为需要繁琐的终端命令来实现。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

简介：

简介：世界上任何种类的电脑系统都必须实施定期测检和维护，才能确保操作和应用的稳定性。

简介：“山寨产业成就了中国电子业的辉煌，山寨产业是中国IC公司的希望。”我们非常赞成君正集成电路CEO刘强的这一番话。“还有一点要指出的是，手机厂商不是山寨市场的开创者，真正的山寨市场开创者是MP3／MP4厂商，是他们为繁荣的山寨市场打下了坚实的基础。MP3／MP4产业率先实现了中国芯片、中国设计、中国制造这一国人多年的梦想。”刘强指出。

简介：本文着重介绍了蒸汽加氧吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

简介：

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：<正>"现在,业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分,采用还为时尚早",在与汽车展会"AUTOMOTIVEWORLD2014"同时举办的研讨会上,英飞凌科技负责汽车用高压功率半导体和驱动IC等业务的电动动力传动系统部高级总监Mark-

简介：针对亚音速巡航导弹具有超低空突防和攻击路线灵活、可变的特性,根据预警探测巡航导弹的基本要求,采用雷达组网预警探测分析方法,提出了地基近程小雷达组网探测、空基系留气球载雷达组网探测以及机载预警雷达组网探测方案,并对各方案进行评估.最后从预警探测角度对区域和终端拦截结合抗击巡航导弹技术,探讨其实现的可能性.

简介：自从20世纪90年代中期以来，我国各级政府网站经过10多年建设，已经走过了创建时期，进入了一个相对平稳的发展期。如果说在创建时期需要解决的是“如何建、有没有的问题”，那么在其发展时期就要解决“如何转、好不好的问题”。为了使我国政府网站能够更好地实现其自身职能，我们应该关注政府网站在当前发展中所面临和存在的一些问题，寻找解决这些问题的思路和办法，以促进我国各级政府网站更好、更快地发展。

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

简介：<正>在广深高速公路和铁岗水库边上,有一个依山傍水、环境秀丽,配套设施完善的园区,这就是宝安桃花源科技创新园。宝安桃花源科技创新园是深圳市宝安区科技创业服务中心的孵化基地。园区规划建设占地2.3万平方米、孵化面积21万平方米,分三期建设,其中,桃花源一期、二期工程于2008年底基本完成,占地面积17.4万平方米,建筑面积7.2万平方米,共建有4栋孵化大楼、11栋研发中心、5栋专家接待楼;三期

简介：针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明：埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

简介：摘要：核电机组一回路加氢，导致一回路排放至9TEP008BA的废水为含氢废水，机组大修期间会进行氢氧分离，以便一回路开口检修，大修后氢气重新覆盖，此时9TEP头箱也会进行氢气覆盖，如果此时一回路补入大量含氧水会导致9TEP头箱氧含量升高，本文根据实践，对M310机组大修启动后9TEP头箱氧含量升高问题进行了研究。