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31 个结果
  • 简介:为了解决用户节点无法安装多个天线的问题,提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法,不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术,分析多节点协作的性能增益,指明了多节点协作的发展与应用方向。

  • 标签: 多节点协作 空间分集 协作方法 应用前景
  • 简介:移动节点聚集检测是无线网络应用的一项新内容。为提高大规模目标区域内节点聚集检测的效率和准确度,提出一种基于位置感知和密度聚类的移动节点聚集检测方法。首先,通过无线定位技术来获取移动节点的位置坐标,此过程中,有偏最小二乘法可用于降低距离估计误差对定位的影响;其次,在将目标区域进行网格划分的基础上,采用密度聚类方法搜索节点聚集簇,并对相邻网格的节点相邻聚集簇进行合并;最后,输出节点聚集簇的区域及其包含的节点信息。仿真试验验证了方法在实际应用中的可行性和有效性。

  • 标签: 节点聚集检测 无线定位 聚类分析
  • 简介:抖动特性是基于光同步数字体系(SDH)的网络业务节点的重要技术指标.一般来说,网络要能正常工作,业务节点的抖动就必须符合一定的抖动指标.因此,测试抖动等性能指标是验证网络业务节点可靠性的重要工作之一.本文着重探讨了网络业务节点抖动指标在工程上的测试方法.

  • 标签: 光同步数字体系 SDH PDH 网络业务节点 映射抖动 组合抖动
  • 简介:<正>由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路,声称可朝14nm转移,而且还能直接朝10nm以下节点发展。

  • 标签: 自组装技术 NM 半导体工艺 半导体研究 过孔 斯坦福
  • 简介:针对WMN中出现的安全问题,提出了利用WMN多径特性的密钥协商模型,可以在防止中间人攻击的同时发现网络中的变节节点。采用Petri网理论对模型结构特性及安全性进行形式化分析,对发现的漏洞给出解决方案。通过引入新的变节节点的检测安全模型和算法,使WMN的安全性得到增强。

  • 标签: 无线MESH网 多径密钥协商 变节节点 PETRI网
  • 简介:航空运输业的快速发展对空中交通系统提出了更高的要求,但也提高了系统整体性能优化成本并降低了系统可实施性。选取影响力大的重要节点进行局部优化,在提高系统整体性能的同时,降低了工作量及成本,提高了系统可实施性。采用复杂网络理论对空中交通管理系统进行建模,计算网络性能和介数中心性,评估网络影响力节点,分析影响力节点对整个网络性能的影响。最后,以中国东北地区空中交通系统为例进行分析,当改变影响力节点时,网络临界值RC比非影响力节点大20%,其中具有相同影响力的航路节点对网络性能的影响比机场节点大,因此通过对航路节点进行合理分流可提高网络性能。

  • 标签: 复杂网络 影响力节点 网络性能 空中交通管理
  • 简介:先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺。为实现接触(Contact)层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理:解析度和全间距的共有工艺窗口。离轴照明+相移掩模+亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法。从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题。

  • 标签: 离轴照明 照明类型 工艺窗口 掩模误差增强因子
  • 简介:氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封的A1SiC管壳,评价了带密封的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:采用耦合模理论,推导了型谐振器的传输函数,分析了型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:在本文中,一个微谐振器(MRR)采用双串联谐振系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导,它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源,在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程,激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子(光子)激发,它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

  • 标签: 拉比振荡 谐振系统 谐振器 串联 RABI振荡 单光子源
  • 简介:摘要:燃气轮机在能源行业和工业领域中其性能和可靠性直接关系到能源供应和生产效率。而一级护冷却是确保燃气轮机正常运行和延长其使用寿命的关键部分。本文旨在深入探讨燃气轮机一级护冷却方式的分类、特点以及改进策略,以期为燃气轮机工程提供有价值的研究参考。

  • 标签: 燃气轮机 一级护环冷却 传统冷却方式 非传统冷却方式 喷雾冷却技术
  • 简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

  • 标签: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
  • 简介:通过对同相正交的分析,提出了一种数字化曼彻斯特编码的解调方法,完成了10M码率光纤传输的解码处理。这种数字解调方法适合采用FPGA处理,具备抗干扰性好、解码稳定等特点。

  • 标签: 正交解调 WALSH码 曼彻斯特解码
  • 简介:认知电子战是未来电子战的一个重要发展方向。基于"OODA"理论,分析了认知无线电、认知雷达和以及典型认知电子战项目的认知原理,并对比赛博战的概念、特征和赛博作战认知过程,分析了认知电子战与赛博战之间的使能关系,探索认知电子战与赛博战的认知内涵。

  • 标签: 认知电子战 认知无线电 认知雷达 赛博战 OODA环
  • 简介:报道了高双折射光纤Sagnac镜温度传感特性的实验研究结果,测得镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了镜的强度型温度传感特性.在30~45℃的温度变化范围内,镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.

  • 标签: 双折射光纤 Sagnac环镜 温度传感 透射光强 强度测量
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  • 简介:<正>AnalogDevices,Inc.近日发布三款全新的锁相(PLL)器件ADF5355/ADF4355-2/ADF4155,其中一款具有业界最宽的频率覆盖范围和最低的压控振荡器(VCO)相位噪声,且在单个器件中实现这些性能。ADF5355PLL具有同类最宽的55MHz至14GHz频谱范围;而ADF4355-2PLL的频谱范围为55MHz至4.4GHz。这些器件可供需要单片高性能宽带频率合成器的RF和微波通信系统

  • 标签: 锁相 ADI 频谱范围 频率覆盖范围 频率合成器 微波通信系统