学科分类
/ 3
52 个结果
  • 简介:随着网络上信息数据的大量涌现,如何正确显示和出版是有效传输、接收和利用它们的基础。图形、图像是信息数据可视化的主要方式。但现有的图形、图像格式存在着缺陷:非开放式,显示和印刷质量及适应性差,难以创建Web上图文信息的个性化定制、交互式以及实时动态方面的应用等。SVG正是在这样的背景下诞生的。

  • 标签: 印刷质量 图文信息 WEB SVG 信息数据 图像格式
  • 简介:在网络/链路互联的基础上,实现数据级的信息共享是遂行网络中心行动的前提。首先介绍了以数据为中心的发布订阅机制;而后根据涌现原理,阐述了系统组成单元遵循发布订阅规则就可能涌现出信息共享这个新系统特征的观点,并给出了信息共享的度量;最后通过一个典型应用案例,展现了发布订阅机制的应用效果。

  • 标签: 信息共享 网络中心行动 涌现 发布订阅
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:全球金融危机欲走还留,对全球企业来说,正处在思考新的商业游戏规则、凝聚商业普世价值共识的十字路口。2010年4月27日,主题为“浮现中的新商业文明”的新商业文明研究报告发布会暨研讨会在北京嘉里中心举办。中国社科院信息化研究中心和阿里巴巴集团研究中心发布了《新商业文明研究报告》的研究成果,来自政府主管部门、学界、互联网企业、网商等方面的代表共同探讨了推动新商业文明的必要性,以及未来商业变革的趋势。

  • 标签: 商业 文明 互联网企业 政府主管部门 中国社科院 金融危机
  • 简介:近日得知,武汉市政府办公厅为了确保政府电子文件公开的严肃性,采用方正CEB版式文件进行外网政府公文的发布,公众登陆www.whbgt.gov.cn网站,点击文件标题,就可以浏览到原版原式的政府红头文件。体现了红头文件的权威性.严肃性,实现了政务信息及时.准确的公开。目前。武汉市政府办公厅外网上已经全面应用CEB格式进行公文发布。公众可以从外网上方便地浏览政府公文。

  • 标签: 外网 方正 网上发布 浏览 电子文件 网站
  • 简介:美国当地时间3月8日,在圣克拉拉举行的OCP(OpenComputingProject)Summit2017大会上,浪潮发布了符合OCP标准的整机柜服务器OR系列,这些产品将从今年下半年起,陆续向客户供货.

  • 标签: 服务器 OCP 标准 美发 客户
  • 简介:致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4GRF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。

  • 标签: 技术平台 前端模块 突破性 RF WIFI 功率管理
  • 简介:9月8日,国务院办公厅发布《关于加快推进农业供给侧结构性改革大力发展粮食产业经济的意见》(以下简称《意见》)。《意见》明确,加大对营养健康、质量安全、“智慧粮食”等领域相关基础研究和急需关键技术研发的支持力度,推进信息、生物、新材料等高新技术在粮食产业中的应用,加强国内外粮食质量检验技术标准比对及不合格粮食处理技术等研究。

  • 标签: 国务院办公厅 粮食产业 产业经济 高新技术 质量检验技术 营养健康
  • 简介:TechnologyForecasters司将发布其最新的研究报告——“中国电子制造和设计服务:公司的概况和市场影响力。”

  • 标签: 研究报告 公司 中国 TECHNOLOGY EMS ODM
  • 简介:2012年7月11日,美国国防部对外发布了《国防部云计算战略》。该战略将把国防部目前的网络应用程序转变为一个企业云环境,创建一些部门核心数据中心,并对商业服务加以利用,从而使国防部现有的网络应用从重复、繁琐、成本高昂的状态转变到一种最终状态,其目标是创建一种更灵活、

  • 标签: 美国国防部 计算 网络应用程序 数据中心 商业服务 状态
  • 简介:美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA(Ballgridarray,球栅阵列)和倒装法的新型封装技术“RCP(RedistributedchipPackaging,重分布芯片封装)”。与现有的BGA相比,封装尺寸能够缩小约30%,特别适用于小型化。在包括第3代(3G)手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中,能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

  • 标签: 封装技术 BGA 尺寸缩小 飞思卡尔半导体公司 电子元器件 球栅阵列