简介:在Pro/E环境下,介绍了运用Pro/E面向层次结构的自顶向下的设计功能,从产品的结构层次入手,以骨架模型为传递载体,结合独立零件的参数关系完成可搬移机箱的三维模型设计。实践证明采用Pro/E自顶向下的设计方法提高了设计效率和设计的准确性并为以后的变形设计提供了方便。
简介:CMOS器件结构会引起闩锁效应,国内外目前有相关标准来检测集成电路的抗闩锁能力,但大部分集成电路的闩锁试验都是在电路静态工作下进行试验。该论文根据相关试验标准,结合典型集成电路动态工作情况,研究集成电路的动态闩锁能力。