简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介: 6年前,党的十六大提出,"坚持以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,走出一条科技含量高、经济效益好、资源消耗低,环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新型工业化道路".2007年10月15日,在党的十七大报告中,胡锦涛总书记进一步提出"五化并举"、两化融合",强调,"要坚持走中国特色新型工业化道路".……