简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

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简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

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简介：一年一度的深圳NEPCON展览会已顺利闭幕了，这是国内外SMT产供厂商的大聚会，也是当今世界先进电子组装设备和材料与先进技术的大展示、大检阅。NEPCON展在深圳已经是第十届了，但此次NEPCON展是目前在华南地区举行的各种电子设备展中，SMT主题最为突出的特色展览会。NEPCON展已成为全世界SMT业界中最为注目、最具吸引力的市场中心。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

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简介：<正>3D打印产业很好,3D打印产业很妙,3D打印产业很重要,这些都已经不必赘言了。但是,如何发展如此好且重要的产业呢?这很关键。本刊结合采访、调研所得,尝试给深圳发展3D打印产业支支招。正逢其时伟大的投资一定是正确时间与正确产品(产业)的完美结合。两年前,一个偶然的机会,深圳中时鼎诚投资管理有限公司(以下简称"中时鼎诚")接触到了3D打印产

简介：<正>问题的提出笔者在制造一台高压冲击电流发生器(波形为10/310μs,10/1000μs)时,脉冲的重复周期为1s、2s、3s、4s、5s、6s……20s可调,脉冲的极性要求是正负可变和输出正负极性相间的脉冲。需要一个开关,电路如图1所示,对这个开关的要求是断路时承受全部高压,通路时电流变化率要快,流通电流约100App。

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简介：随着互联网黑客技术的飞速发展，网络世界的安全性不断受到挑战。对于黑客自身来说，要闯入大部分人的电脑实在是太容易了。如果你要上网，就免不了遇到黑客。所以必须知己知彼，才能在网上保证安全。那么黑客们有哪些常用攻击手段昵?

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简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,2013年我国IC卡需求将呈高速增长态势,预计2013年金融IC卡市场规模将达到20亿元,2015年将增加至4.2亿元,另SWP-SIM卡2013年市场规模约为1亿元,而到2015年可达7.13亿元,而且需求趋向于高附加值IC卡。首先,报告认为随着3GSIM卡、社保卡、金融IC卡等市场需求的复苏,今年我国IC卡需求增长速度加快。报告进一步预测,2013年我国IC卡市场有望同比增长30%,增速同比翻番。同时,报告表示,最主要的需求增长来自金融IC卡放量,金融IC占银行发卡量的比例将提升到40%左右,预计2013年其市场规模将达到20亿元,为

简介：摘要本文重在梳理盘州市近年来在探索发挥农村旅游强劲的带动和引领作用，逐渐将农旅融合发展打造成农民就业增收、农村经济发展、贫困人口脱贫的主战场和中坚力量的主要做法，并形成共建共享、就业创业和农民致富的大平台，为今后乡村振兴战略实施中提供了多元化的路径选择。

简介：<正>时下热门的大数据时代、大股权投资概念以及微信、微创新等理念,都成为本期刊物重点关注的领域,不难看出,这些词儿形成了两个有趣的极端:一者为大,一者是微。大,往往对应一个产业,而微则常常呼应一个应用。这并非偶然。所谓"大",反映的是一种宏观视野,一个产业链上下游,甚至周边配套供应链的整体思维。在大产业的概念下,可以更好地整合资源,优化配置,使有限的资源实现最佳利用,提高经济效益。然而,技术的创新、应用的创新通常不是一蹴而就的,它遵循循序渐进式的规律。所谓"小"是

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简介：2005年1月6日，“首届王选新闻科学技术奖励奖大会暨中国传媒科技高峰论坛”在北京召开，方正电子与《人民日报》，《北京青年报》共同合作的新一代报业数字资产管理项目获王选新闻科技奖一等奖，方正电子董事长总裁任伟泉参加了颁奖仪式，方正电子电子出版事业部技术总监赵岽言博士代表方正电子领奖。

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