简介：

简介：<正>最近一个时期以来,因为媒体和业界的质疑,有关科研/产业资助的政策及其执行处境于风口浪尖。根据有关部门的调查估算,我国用于科研/产业的扶持经费每年流失达数千亿元之巨。科研/产业扶助经费的管理效率怎样加以提高?如何杜绝寻租和新型腐败滋生?有关部门是到了应该认真反思和正视对待的时候了。本刊几年如一日持续关注的就是创新科技进步以及新兴产业培育的事业,对有关问题多有了解时有感触,本期主编寄语兹借题发挥,浅议拙见于下。为促进某些具有技术和产业引领作用的高新技术和产业项目的发展,现在,上至国家下到省、市、区地方政府,都制定

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：学者冯军认为，片面的行政立法对网络发展可能产生阻碍作用，全国人大应尽快把制定一部系统的网络法纳入议事日程

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：针对传统光学遥感图像近岸舰船检测方法不能处理大场景图像问题,提出了一种新的大场景近岸舰船检测方法。该方法采取分块处理策略,利用粗海陆分割方法筛选有效检测区域块,以缩小目标检测范围和提高检测效率。在检测结果合并阶段,采用0-1整数规划方法进行融合建模,并根据约束集对模型进行拆分,从而提高了结果融合效率。试验结果表明该方法具有较高的近岸舰船检测效率。

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简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：近期G&G（格之格）又推出813系列“无海绵墨盒”，并就此召开了盛大的新品发布会，是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品，使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世，标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

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简介：“鲜飞”这个名字，对于SMT行业刊物的人来说，已是相当的熟悉，不仅是由于他的名字经常见诸于各电子杂志报刊，更是由于他这种笔耕不辍、不辞辛苦、坚持不懈的为读者朋友献上自己的倾力之作的精神，其实鲜飞和广大读者一样，只是一名普通的SMT工程师，写作也不过是他的业余爱好而已，那么他是如何走上自由撰稿人之路呢?他又有什么经验体会呢?他的发展方向又是什么呢?带着这些问题，我们以电话和E—mail的方式采访了他，希望对那些成为SMT作者的朋友有一定启发，对他个人也有更进一步的理解!