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11 个结果
  • 简介:以纳米氧化铟锡(ITO)粉末为原料,采用离心喷雾粒技术制备高性能ITO粒粉体,通过SEM、激光粒度仪及松装密度仪等手段研究浆料固相含量、粘结剂含量及雾化器转速对干燥粉体形貌、粒径分布、流动性和松装密度的影响。结果表明:当浆料固相含量为50%、粘结剂为1%、雾化器转速为10800r/min时,喷雾粒得到的ITO粉体成球率较高、粒径分布均匀、松装密度和流动性显著提高。用该ITO粒粉末冷等静压成形制坯和常压烧结制备靶材,压坯和烧结坯的致密度可达到61.7%和99.27%。

  • 标签: 离心喷雾干燥 ITO粉造粒 成球率 松装密度 相对密度
  • 简介:以金属铜箔和镍粉为原料,采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微(FE-SEM)、x射线衍射仪(XRD)、原予力显微(AFM)等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征。通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试,并探讨薄膜的成孔机理。研究表明:所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50μm,平均孔径约10girl;涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构;铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成。

  • 标签: Ni—Cu 多孔材料 Kirkendall效应
  • 简介:采用无压熔浸法制备SiC/Al复合材料,并利用颗粒堆积和毛细管力的静力学理论研究孔剂含量对SiC/Al复合材料抗弯强度的影响。通过扫描电镜对试样的断口形貌进行分析,发现孔剂含量为20%(质量分数)时,残余孔隙较小,而孔剂含量为10%和15%时,残余孔隙较大。孔剂含量对抗弯强度产生影响,随孔剂含量增加,抗弯强度先增大后减小,孔剂为20%时,抗弯强度出现最大值343.63MPa。

  • 标签: 造孔剂 抗弯强度 SIC/AL复合材料
  • 简介:采用机械合金化—低温表面氧化—高温氧化—还原处理制备MgO弥散强化铁粉后再经放电等离子(SPS)烧结制备MgO弥散强化铁基材料,并通过SEM和EDS对材料的组织和断口进行分析。结果表明:添加MgO能够细化晶粒,并均匀地分布于基体中,MgO颗粒尺寸200nm~1μm。添加MgO强化后,材料的拉伸断口由粗大的韧窝变成细小的等轴韧窝;MgO弥散强化铁基材料烧结体的室温力学性能得到有效提高,Fe+1.0%MgO的抗拉强度为342.6MPa,屈服强度为276.3MPa,硬度为61HRB,相对于纯铁分别提高了20.5%、54.2%和84.8%。

  • 标签: 内氧化 氧化物弥散强化 固溶体 氧化镁
  • 简介:运用MATLAB图像处理,采用Lacey指数算法及综合分析方法作为混合评价指标,对回转滚筒3组元颗粒混合机理及混合质量进行分析,结果表明:3组元颗粒混合过程中扩散混合在对流混合、对流与剪切混合共同作用、剪切混合3个阶段均起重要作用;大颗粒分布成花瓣形,花瓣形态及数量与填充率、倾角及转速均有关系;颗粒混合质量随各影响因素变化呈现出规律性变化,且与颗粒混合度所呈现的规律相异;该实验最佳工况为16.7%填充率、无倾角、3.4r/min。

  • 标签: 回转滚筒 3组元颗粒 混合机理 混合质量
  • 简介:利用分离式Hopkinson压杆(splithopkinsonpressurebar,简称SHPB)技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切带(adiabaticshearband,ASB),利用透射电镜(TEM)和光学显微(OM)观察动态加载前后剪切带的微观结构特征,利用电子背散射衍射(EBSD)分析合金在100~400℃温度退火后绝热剪切带微观结构的变化,研究剪切带纳米结构的热稳定性。结果表明:在动态加载过程中,帽型试样的剪切区域形成绝热剪切带,剪切带的晶粒为50~100nm左右的纳米等轴晶,在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中,纳米晶内部和晶界不存在析出相。在不同温度退火时,剪切带的晶粒随温度升高而长大,100~200℃温度退火后晶粒未发生显著长大,在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm,400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm;在300℃左右温度剪切带的硬度显著下降,此温度正是剪切带纳米晶粒急剧长大的临界温度。

  • 标签: 2195铝锂合金 绝热剪切带 纳米结构 热稳定性
  • 简介:片状触媒在六面顶压机合成金刚石过程中,触媒片两面金刚石形核、生长情况通常存在差别,本文介绍了现有理论对此现象的解释方法及其存在的问题;在对合成腔体、合成触媒片受力分析的基础上,提出了影响碳传输的内应力机制。

  • 标签: 碳传输 形核密度 重力效应 胶体理论 内应力机制
  • 简介:采用无压熔渗工艺制备1种新型的具有自润滑耐磨性能的炭纤维整体织物/炭-铜(C/C-Cu)复合材料,分别在环-块运动模式、销-盘运动模式和往复运动模式对该材料的摩擦磨损特性进行研究,并与粉末冶金方法制备的滑板用C/Cu复合材料进行性能比较。结果表明:C/C-Cu复合材料在不同试验模式下表现出迥异的摩擦磨损特性。往复运动模式试样表面形成完整光滑的磨屑层,摩擦因数和磨损量均分别维持在0.02和1.70mm3的较低水平,摩擦磨损性能优于C/Cu复合材料;环-块模式试样磨损面粗糙,摩擦因数最高,达到0.25以上,磨损量最低,仅为0.75mm3与C/Cu复合材料的摩擦磨损性能相当;销-盘模式试样的磨损量远高于其它2种摩擦模式,最高达55mm3,摩擦磨损性能比C/Cu复合材料差。

  • 标签: C/C-CU复合材料 熔渗 摩擦磨损特性 试验模式
  • 简介:在MM-1000型摩擦试验机上,对炭/炭复合材料分别在氮气和空气中模拟正常着陆能量条件的摩擦磨损行为进行测试。结果表明:在氮气中,炭/炭复合材料的摩擦因数较高,达到0.32~0.4,磨损率较低,质量磨损率为18mg/次,线性磨损率为1.4μm/次;在空气中,材料的摩擦因数较低,为0.2~0.3,但磨损率较高,质量磨损率为48mg/次,线性磨损率为3.8μm/次。磨损表面及磨屑的SEM形貌表明:在空气中,材料摩擦表面易形成炭纤维、基体炭相互脱离的磨屑,其主要磨损机制为氧化磨损;在氮气中,则有纤维与基体炭连接良好、大尺寸的磨屑出现,主要磨损机制为磨粒磨损和粘着磨损。

  • 标签: 炭/炭复合材料 氮气 摩擦磨损
  • 简介:采用真空无压熔渗工艺制备炭纤维整体织物炭/炭-铜(C/C—Cu)复合材料,在改装的QDM150型干式摩擦性能试验机上进行载流条件的干滑动模拟实验,研究电流及紫铜对偶盘转速对C/C—Cu复合材料摩擦磨损性能的影响规律。利用扫描电镜观察分析磨损表面及磨屑形貌。结果表明:C/C—Cu复合材料的摩擦因数随电流增大而减小,质量磨损率随电流增大而增大,接触表面的化学反应使得正极的磨损大于负极;复合材料的摩擦因数和磨损率均随着转速增大而降低。扫描电镜观察分析发现正极生成的磨屑主要以片状剥落层的形式存在,而负极的磨屑细小松散,呈等轴状。

  • 标签: C/C—Cu复合材料 电流强度 摩擦磨损
  • 简介:采用光学显微(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、显微硬度测试、热分析、能谱分析以及X射线衍射(XRD)等手段,研究Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金铸态和520℃固溶处理不同时间后的显微组织以及显微硬度分布。结果表明:Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金520℃/16h固溶处理后,铸态时的网状共晶完全溶解到基体中,Gd、Y富集的立方体相弥散分布在晶;晶内偏析消除,硬度有所降低。合金在固溶处理过程中发生以下组织演变:α-Mg固溶体+网状Mg24(GdY)5相→α-Mg固溶体+断续破碎的Mg24(GdY)5相→α-Mg过饱和固溶体+立方体相。该合金在520℃固溶处理的适宜时间为16h。

  • 标签: Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金 固溶处理 显微组织 硬度 组织演变