简介：微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。

简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

简介：随着高科技的迅速发展和对合成新材料的迫切需要，氧化铁的制备技术及其应用的开发已越来越受到重视。为此全面叙述了氧化铁的制备方法，分析了焙烧法、热分解法、鲁式法、溶胶一凝胶法、空气氧化法、水解法、沉淀法、水热法、催化法及包核法等各种制备工艺的优缺点。同时，详细地介绍了氧化铁在磁性材料、颜料、催化、生物医学及其他领域的应用。最后，针对目前氧化铁制备技术中存在的一些问题，提出了进一步研究的方向。

简介：从动态法测试固体材料比表面的原理着手,对动态法中运用BET方程所产生的误差进行了分析,并提出了修正办法。

简介：采用电化学方法回收废旧电路板中的铜，以十二烷基硫酸钠（SDS）和吐温？80（Tween-80）为添加剂，制备高纯超细铜粉，通过四因素（电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度）三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析，并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明，最优工艺条件为：在pH值为0.5，温度为20℃的点解液中，脉冲占空比0.8、周期10ms，电流密度100mA/cm2，电解液中SDS的质量浓度为2g/L，Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm，其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒，平均晶粒尺寸为33nm，抗氧化性能良好，接近400℃温度下才开始氧化。

简介：粉末注射成形技术作为一种先进的成形方法受到广泛的关注,但由于硬质合金及注射成形工艺自身的特点,硬质合金注射成形技术仍存在几个急待解决的问题,这也是硬质合金注射成形产业一直徘徊不前的主要原因.作者分析了钨钴硬质合金注射成形过程中存在的缺陷控制、碳含量控制、尺寸精度控制和提高制品力学性能等问题,给出了相应的解决方法.