简介：以纳米Cr2O3和乙炔黑为原料，经高温还原碳化制备超细Cr3C2粉末，研究反应温度、反应时间以及配碳量对Cr3C2粉末的粒度与游离碳含量的影响。通过热力学计算，只有当温度高于1350K时还原碳化反应才有可能进行，采用纳米Cr2O3可显著降低反应温度，在1573K下焙烧6h碳化率即达到98.20%；Cr3C2粉末的游离碳含量随配碳量增加而显著提高，配碳量（质量分数）为理论配碳量的1.05倍时制得游离碳含量为0.23%、氧含量为0.91%（均为质量分数）、平均粒度为1μm的Cr3C2粉末，该粉末达到硬质合金及热喷涂应用的要求。

简介：本文介绍了国家“八五”课题“超细WC粉及超细硬质合金的研究”的研究工作,解决了制取超细合金的两大关键:优质超细WC粉的制取;有效地阻止或限制WC晶粒在烧结过程中的长大。全面达到了课题的预期目标。本成果的整体技术水平居国内领先,达到或超过了国外同类合金的先进水平。在ZK10UF、ZUM103超细合金的应用实例中,显示了超细合金的优异性能。

简介：采用对电解液进行超声分散的新型电沉积法，制备超细铜粉，借助x射线衍射（xRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）和激光粒度分析（SL）对所得粉末进行表征，研究电解液中Cu^2＋浓度对粉末形貌、粉末粒径以及电流效率的影响，深入探讨粉末的形成机理。结果表明：所生成的粉末为弦c结构的单质铜；取决于乳化液中表面活性剂的分布，粉末具有鱼骨状和不规则状两种形貌；随着电解液浓度从0.03mol／L增加到0.09mol／L，铜粉的平均粒径从0.92μm线性增加到1.8μm，电流效率从65.5％线性提高到91.3％。

简介：超细钨粉以其显著的优点，早已成为多种重要功能材料和结构材料的主要原料，但以喷雾干燥法等常规制粉工艺制得的钨粉末均为前驱复合氧化物粉末，必须对其进行氢还原才能最终制备出超细钨基复合粉末或钨基复合材料。为此，该文作者综述了氧化钨及其复合氧化物粉末的还原工艺、原理及不同条件下还原后所得粉末的特性，分析了采用不同特征的氧化钨及其复合氧化物做原料可得到不同性能还原W粉的原因，并对氢气还原过程中粉末粒度及其均匀性的影响等因素进行了详细论述，获得了一些参考性认知。

简介：综述了等径角挤压制备超细晶材料领域的最新研究进展,包括等径角挤压的工艺原理、显微组织演化规律、等径角挤压材料微观组织特征和力学性能等.

简介：以Zr和B4C等粉末为原料,采用喷涂和反应烧结方法在钼合金表面形成陶瓷涂层,研究反应烧结工艺对涂层表面形貌、相组成和相结构的影响,再通过硅扩散反应形成抗氧化涂层,研究抗氧化涂层对钼合金在1500℃静态抗氧化行为的影响。结果表明：钼合金表面Zr-B4C在1700℃反应烧结2h形成多孔陶瓷结构,烧结产物主要含ZrC及少量的Mo2C和MoB等物相。涂层在1500℃抗氧化寿命达10h以上,1500℃氧化1h,质量增加速率为1.175mg/cm^2。

简介：基于轻质、高强和耐磨等诸多优势，铝基碳化硼复合材料已成为集结构/功能一体化的新型材料。本文采用粉末冶金及轧制方法，制备出厚度3.5mm、碳化硼质量分数为33%的B4C/Al复合材料板材，并对其疲劳性能和断裂机制进行分析。在1×107循环次数下，铝基碳化硼复合材料板材的疲劳强度达到110MPa。采用SEM对疲劳断口进行观察，结果表明B4C/Al复合材料疲劳断口可清楚的看到裂纹的萌生、扩展和失稳断裂的典型特征，但存在多种形式的疲劳启裂源。疲劳裂纹扩展路径取决于裂纹尖端塑性区的半径和B4C颗粒的间距大小，当增强颗粒的间距小于塑性区半径时，裂纹主要沿着颗粒的连接界面或断裂的碳化硼颗粒扩展，当增强颗粒的间距大于塑性区半径时，有利于裂纹尖端钝化，减缓裂纹的扩展和方向改变。

简介：讨论了采用传统氢还原工艺制造超细钨粉过程中氧化钨原料相组成对超细钨粉均匀性的影响,研究结果表明,氧化钨的相组成对超细钨粉的均匀性有着重要影响,单一相组成的氧化钨能制得超细而均匀的钨粉,多种相组成的氧化钨,由于在还原过程中存在不同的还原路径和还原速率,制得的钨粉虽细但不均匀。

简介：以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量（质量分数）为20％的超细Mo-Cu复合粉末，再在1050-1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料；通过热重分析（DTA-TG）、X-ray衍射分析（XRD）和透射电镜（TEM）等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征，通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织，并对其密度、物理和力学性能进行测定，探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺。结果表明：通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末，该粉末具有良好的烧结性能，其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90min后，相对密度可达99.78％，烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988MPa和HV227，电导率和导热系数分别为42.56％IACS和157W／（m·K），室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10^-6－7.6×10^-6K^-1之间。

简介：硝酸银溶液中加入浓氨水配制成一定pH的银氨溶液,加入双氧水作还原剂制备超细银粉,对加料方式、银氨溶液pH值、AgNO3溶液浓度、双氧水浓度等参数以及分散剂对银粉的影响进行研究。结果表明,采用正向快速加料法可制备出分散性好的银粉;调节银氨溶液pH值可改变银颗粒的Zeta电位,进而改变银粉的分散性;银粉粒径随双氧水浓度提高先增大后减小,随AgNO3溶液浓度提高而增大;分散剂对银粉形貌有较大影响。在硝酸银溶液浓度为0.1~0.3mol/L,银氨溶液pH值为10.0~11.0,双氧水浓度（质量分数）为3%的条件下,不使用任何分散剂可制备出分散性较好、平均粒径1.9~2.3μm的类球形银粉。

简介：采用粉末冶金快速热压法制备B4C/Al中子吸收材料，对其进行T6态热处理，通过对材料的密度、硬度与抗弯强度等性能的测试以及材料微观组织、物相组成和弯曲断口形貌的观察与分析，研究成形压力、热压压力与温度以及B4C颗粒含量的影响。结果表明，B4C/Al复合材料的物相组成为Al和B4C；B4C颗粒均匀地镶嵌在基体中，颗粒与基体结合紧密。材料密度随压制压力增加而增大，随B4C含量增加而降低，在热压压力和温度共同作用下，铝合金液充分填充压坯孔隙从而实现高致密。当B4C的质量分数为30%时，在150MPa预成形压力下压制、530℃/10MPa条件下热压后所得B4C/Al复合材料的相对密度最高，达到99.87%，断裂方式为韧性断裂。经T6态热处理后，硬度HB和抗弯强度均提高，分别达到123.49和394.117MPa，断裂方式转变为脆性断裂。

简介：采用Al-5Ti-B变质剂对过共晶Al-18Si合金进行反向变质处理,用光学显微镜观察合金的组织与形貌,研究变质剂加入量、变质温度和冷却速度对初晶硅的尺寸、形态和面积分数以及共晶组织的影响。研究表明：当Al-5Ti-B加入量（质量分数）为0.3%时,变质处理后Al-18Si合金中的初晶硅和共晶硅尺寸明显减小,初晶硅的面积分数减小;与其相比,变质剂加入量增加到0.6%时,初晶硅尺寸变化不明显,但共晶硅进一步细化;随冷却速率降低,变质处理后Al-18Si合金中初晶硅相的数量减少,但Si颗粒尺寸明显增大,并且共晶硅细化;与Al-18Si合金在720℃变质相比,该合金在780℃变质处理时,初晶硅的尺寸增大,但初晶硅的面积分数显著减小;合金在850℃变质处理后初晶硅的尺寸、面积分数都比720℃变质处理后明显减小;随变质温度升高,Al-Si合金中的共晶硅明显细化。

简介：以AgNO3为原料，抗坏血酸为还原剂，采用快速加料的方式制备高分散性超细银粉，用扫描电镜、ζ电位分析仪、紫外-可见光谱分析仪等对银粉进行表征，研究硝酸银溶液性质如硝酸银溶液浓度c（AgNO3）、初始pH值，以及表面活性剂的加入对超细银粉形貌与粒径的影响。结果表明，当c（AgNO3）＞0.30mol/L时，银粉表面粗糙、形貌变得不规则且分散性变差。银粉粒度随硝酸银溶液pH值增大而减小，但pH增大到7.0时银粉团聚现象较严重。抗坏血酸分子在还原过程中具有自分散作用，在c（AgNO3）为0.2mol/L、初始pH=5.0的条件下，不添加任何表面活性剂即可获得分散性好、表面光滑、形貌规则的球形银粉。在AgNO3溶液中加入分散剂PVP可适当减小银粉粒径，而加入丁二酸、吐温80、PEG、PAA和明胶等分散剂对银粉形貌的改善不大。

简介：介绍了用于制备超细和纳米硬质合金的现代烧结技术,如压力烧结、场辅助烧结、微波烧结、二阶段烧结等,评价了各种烧结方法,并以实验依据论证了真空烧结等普通烧结工艺在纳米硬质合金制备中的可行性.

简介：选取相成分单一的氢钨青铜(H0.33WO3)、铵钨青铜(（NH4）0.5WO3)和紫钨(WO2.72)作为原料,研究钨原料对制取超细钨粉的影响;对氧化钨原料和超细钨粉的粒度测量方法作了比较,研究结果表明:紫钨由于有着特殊的结构,其制得的钨粉细而均匀,分散性好,是适合于做微晶硬质合金的原料;对于氧化钨原料的粒度（伪同晶颗粒尺寸,即二次颗粒）测量,推荐使用激光衍射法;对于超细钨粉粒度（一次颗粒）的炉前测量,BET法测球形相当径相当理想。

简介：以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明：水热产物为纳米级（10~15nm）规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小（1~3μm）,形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。

简介：以微米级蓝钨（WO2.9）、四氧化三钴（Co3O4）和炭黑（C）为原料,采用真空原位还原碳化反应制备超细WC-Co复合粉末,经过真空烧结得到WC-Co合金块体。利用扫描电镜、X射线衍射仪观察和分析复合粉末及合金显微形貌及物相组成,研究原料粉末中配碳量对WC-Co复合粉及合金物相与力学性能的影响。结果表明：所得平均粒径为300nm的超细WC-Co复合粉末的主相均为WC和Co相,含有少量的η相（Co3W3C）;原料粉末中配碳量（质量分数）为16.69%较为合适,此时可获得物相纯净、平均晶粒尺寸470nm的超细晶WC-Co硬质合金,合金的横向断裂强度为2464MPa;原料粉末中配碳量为16.85%时,合金中存在少量的游离碳,横向断裂强度只有1946MPa。

简介：以AgNO3为原料,抗坏血酸为还原剂,甲基纤维素为分散剂,采用化学液相还原法制备超细银粉,研究温度、分散剂用量、pH值等对银粉分散性、粒度和形貌的影响。结果表明,反应温度对银粉形貌有很大的影响,当温度为25和30℃时,银粉为不规则的类球形;当温度为40、50和60℃时,银粉均为树枝状。分散剂用量越大,银粉的分散性越好。pH值对银粉粒度有很大的影响,随pH值增加,银粉粒度逐渐减小,当pH值从2增加至10时,所得银粉粒度分别为2.26和0.053μm。最佳工艺为：温度为25℃,pH值为2,分散剂与抗坏血酸质量比为0.02,所得银粉分散性良好,平均粒度为2.21μm。

简介：利用烧结破碎法,以粗颗粒（Fsss粒度为3.56μm）和超细颗粒（Fsss粒度为0.68μm）WC粉、Co粉为主要原料制备了WC-12%Co热喷涂粉末.用X-射线衍射和扫描电子显微镜（SEM）对粉末的形貌和结构进行了研究,讨论了烧结温度、颗粒大小、有机粘结剂、碳粉对粉末特性的影响.实验结果表明：原始粉末颗粒大小影响粉末的烧结状态和相组成;添加有机粘结剂能促进粉末的烧结;添加碳粉（主要以游离态存在）,可有效抑制超细WC粉烧结时η（Co3W3C）等有害相的出现;1250℃是制备超细WC-12%Co热喷涂粉末较好的烧结温度.

简介：采用两步水热法制备钇稳定氧化锆（YSZ）的超细纳米颗粒。利用X射线衍射仪、透射电子显微镜研究pH值以及分散剂和阳离子浓度对YSZ粉体的相组成、相结构和晶粒大小的影响。结果表明，两步水热法制得的YSZ粉体具有立方相结构，平均晶粒尺寸约为6nm；pH值越大，越利于立方相的生成，pH为12时，YSZ粉体为纯立方相；无水乙醇作为分散剂，可以有效地减少粉体的团聚；阳离子浓度过高时（2mol／L），不利于立方相生成，在阳离子浓度适当（约0．02～0．05mol／L）的前提下，稍大的阳离子浓度得到的粉体粒径较小，团聚较少，最佳的阳离子浓度为0．05mol／L。