简介：

简介：添加阻燃剂对高分子材料进行阻燃处理，可以阻止材料燃烧或者延缓火势的蔓延。按照化学组成，阻燃剂可分为无机阻燃剂和有机阻燃剂。目前来看，一般价格最高的是含卤阻燃剂，但其阻燃效率高、用量少，如溴系阻燃剂一般只需填充18％-20％。无机水合物类最便宜，但其吸热量小于高分子材料的燃烧热，为了达到理想的阻燃效果，必须有较大的填充量。有报告称，性价比最高的阻燃剂是含卤阻燃剂和Mg（OH）2类无机氢氧化物阻燃剂。含卤阻燃剂燃烧时往往会放出有毒或有腐蚀性的气体，存在一定的风险。无机阻燃剂主要包括锑系、铝系、磷系、硼系等。无机阻燃剂的最大优点是低毒、低烟或抑烟、低腐蚀，而且价格低廉。目前，国内外研究和应用较多的新型无机阻燃剂，主要是氢氧化镁和氢氧化铝及五氧化二锑等，尤以氢氧化镁最为重要。

简介：

简介：为了寻找一种可以替代氢氧化镁作为塑料阻燃剂的物质，对一些待定的替代物进行了性能测定，对其中的一种物质-水镁石作了DSC(差示热分析)、X射线衍射和红外光谱测定，经过分析，得出水镁石可以作为氢氧化镁替代物的结论。

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简介：本法是以糖，氯化钠，硝酸钾，ZRJ核心组成高温速燃剂，以糖，小苏打，氯化白煤组成膨燃剂，以高猛酸钾，纯碱，氧化镁组成膨裂分解剂。经有机组合方式组合，形成整体消烟除尘节煤助剂配方，节煤率在20－40％。

简介：本发明涉及一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物，一种含有环氧树脂组合物的预浸处理物(prepreg)，和一种层压板，一种覆铜的层压板，以及使用该预浸处理物形成的印刷线路板。

简介：热稳定剂在PVC加工过程中必须能够捕捉PVC树脂放出的具有自催化作用的HCL，或是能够与PVC树脂产生的不稳定聚烯结构起加成反映，以阻止或减轻PVC树脂的分解。

简介：环保阻燃剂前景看好。随着国内外日益严格的防火安全标准和塑料用量的快速增长，近几年全球阻燃剂的市场呈增长趋势。阻燃剂现在已成为塑料加工的重要助剂之一，就产量和用量来看，目前它已成为仅次于增塑剂的塑料助剂。据粗略估计，2003年全球阻燃剂总量已达120万吨／年以上，其中85％为添加型阻燃剂，15％为反应型阻燃剂。预计今后5年全球阻燃剂总量仍将以年均4％～5％的速度持续增长，其发展趋势则是在提高阻燃性能的同时，更加注重环保与生态安全。

简介：本项发明制备了一种可使陶瓷制品显红棕色的着色剂，这种着色剂是由Fe2O3或／和一种通过煅烧能形成Fe2O3的含Fe化合物均匀分布于一种粉状基体而形成的。该粉状基体是由类似于氧化物和／或硅酸盐的物质组成．而且通过x一射线显示是无定形的，而需至少40m^2／g的比表面积(BET法)。此着色剂的合成需要含Fe物质和粉状基体非常紧密地结合在一起。另外，基体物质中，比表面积为90一300m^2／g的无定形SiO2或富含SiO2的硅酸盐的量最好超过80-100％．而且需要一种辅助剂，如硅油。比着色剂可以通过强力干混来制备，并介绍了通过煅烧而得到的红色棕色着色剂的制备工艺和应用方法．

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简介：表II中列出了实施例1—6的聚氯乙稀组合物配方。将每一种配方中的物料在一个实验型混合器中于华氏175度(折摄氏79℃)捏合，然后在双辊碾磨机中于365°F（华氏)即185℃下熔炼五分钟，所制得软质聚氯乙烯片(见实施例1．2.3)

简介：使用一种失活速率降低的催化剂用亚氯酸钠的水溶液合成二氧化氮。催化剂最好为钯，钯与其它钯系金属的混合物（如Ｐｂ＋Ｐｔ）或者是钯与第１副族金属的混合物（Ｐｂ＋Ａｕ），所用的载体为可用第１主族金属的硕酸盐如（Ｋ２ＣＯ３）、第２主族金属的碳酸盐（如ＣａＣＯ３）或者是可转化成ＭｇＯ的镁盐改性的物质，载体还可以是第１主族金属的碳酸盐（如Ｋ２ＣＯ３）或者是可转化成ＭｇＯ的镁盐改性的物质，载体还可以是第１主族金属

简介：本专利涉及的是一种采用亚磷酸盐作聚氯乙烯光稳定剂和沉积板阻止剂(plate—outpreventative)的方法。在本专利中同时也讨论了亚磷酸钙的成分和聚氯乙烯的配伍等问题。

简介：有机磷萃取剂是工业萃取剂中最广泛使用的萃取剂门类，目前国内使用的有机磷萃取剂每年有数千吨，销售额数亿元，经济效益数千万元。我国磷化工行业目前还没有哪一个工厂已经生产磷系萃取剂，面对我国黄磷严重供过于求，为寻求黄磷深加工途径，本文对有机磷萃取剂的合成与应用做一初步的介绍。

简介：

简介：众所周知，原油、由煤和褐煤抽提和／或液化制得的产品、由油砂制得的产品、由页岩油制得的产品以及类似产品都可能含有给加工带来困难的组分。例如，当这些含烃进料流含有象钒、镍和铁之类的金属时，在将这些含烃进料流分馏时，这些金属就会聚集在象拔顶油和渣油之类的较重馏分中。这些金属的存在，给这些较重馏分的进一步加工带来困难，因为这些金属通常对催化裂化、加氢或加氢脱硫之类过程中所用的催化剂起毒化作用。

简介：大金公司已经成为世界上第一家开发出低成本、大批量生产含氟蚀刻和清洁溶剂的生产工艺，产品用于纳米线宽的半导体。Osaka公司计划于2003年11月启动全球生产方案。