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简介：本发明涉及偏磷酸盐玻璃组合物，特别是涉及到那些在厚膜或带烧结条件下结晶的玻璃，以及涉及到以这些玻璃为基础的玻璃陶瓷或填充了的玻璃陶瓷组合物。众所周知，电路的封装对集成电路(ICs)的性能具有极大的影响，降低Ics中基本材料的介电常数(K)可增加电路运行速度，减少能量消耗，而且也能使电子串音降至最小，因此，为提高功能密度创造了条件。聚合物材料通常具有比陶瓷材料更低的介电常数，但是，在许多应用

简介：下列工艺用于制备本发明的玻璃将原料的晶体粉末，通常为MgP2O6，AlP3O9、各种金属氧化物或其碳酸盐，H3PO4(86％重量比的水溶液)和(NH4)2HPO4在玛瑙、自动研钵磨机中研磨15-30分钟，然后把经过充分混合的粉末装入带有氧化铝盖的氧化铝坩埚中，在1300-1500℃下熔化15-60分钟，然后把熔液倒在抛光过的钢板上淬冷至室温，由此所获得的玻璃试样是透明的和无可见夹杂物的，且只有极少量或没有气泡。

简介：自粘型夹层由增塑PVC安全膜、硅烷和热稳定剂制成，该夹层的pummel值至少为3，泛黄指数小于5，雾度小于1，该夹层夹在两块玻璃板之间制成安全玻璃，所用膜可以是氯乙烯与乙烯、醋酸乙烯或烷基丙烯酸酯和聚已酸内酯的共聚物。

简介：利用三甲基硅烷化反应和色质，联用法测定了水玻璃中各个聚硅酸的含量。通过适当简化，使^29Si核磁共振谱能够识读。实验证明，立方八硅酸是水玻璃中硅酸聚合的最终产物，也是生成胶粒的起始，它在聚硅酸中含量超过聚硅酸总量的50％，立方八硅酸可以视作水玻璃最基本的成分。

简介：这种钢管材料含Cr9，Mol，SiO4，Co．1和Mn0．4％；Cr9，Mol，W1，Si0.2和Mn0．5％；或Cr9，M00．5，W2，Si0．4和Mn0．4％。在≥90℃温度下，使用Na2HPO3和NiS04的水溶液，用化学方法镀上镍-(6—9％)磷合金镀层。

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简介：题录组合物具有改进的机械强度和耐热性，它含100份热塑聚酯和5—150份经酸处理过的玻璃增强物。例如，将玻璃纤维浸在PH3-5的亚磷酸水溶液中，温度60℃，15分钟后再进行干燥，将得到的纤维30份与PBT(聚酯，Novadur5068AS)100份混合，于225℃捏合，造粒，注射模塑后得到试验块，该试验块具有良好的抗电弧性(IEC112A：400V)，抗拉强度为1210kg／cm^2。

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简介：在本专利所述的方法中，包括了从预制料拉成光学纤维和将拉成的光学纤维进行包覆。预制料的预制是用一种转变温度小于200℃的磷酸盐玻璃，在大于等于其转变温度下30℃条件下Overclad成的。通过将预制型的料插进熔融的磷酸盐玻璃中。最希望的是，该方法包括制备一种氟化物的预制料，所含的氟化物选自ZrF4和／或HfF450-60％(摩尔54百分数以下同)，

简介：制备了低熔融点、耐水性、玻璃化温度≈338℃的40P2O5—50PbO-10ZnO玻璃。用差热分析(DTA)，X-射线衍射，付里叶交换红外线吸收光谱技术进行了定性和定量分析，并对玻璃体中的(Pb5/6Zn1/6)3P4O13的结晶过程进行了测试。在Johnson-Mehl--Avrami模型的基础上，研究了结晶动力学。结果发现，表面晶核形成(其形态指数≌1)是主要的模式。

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