简介：摘要随着集成电路封装技术向高密度封装的发展，以及系统产品向多功能性的不断发展，已经生产出堆叠封装技术。同时，分析了芯片堆叠封装的传统引脚封装结构，详细分析了新型芯片交叉型封装结构，并将封装结构应用于陶瓷封装工艺中。具体实施和讨论，并分析引线键合本身的可靠性和评估测试。通过相关实验研究表明，叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。
叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
