简介：该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.
简介：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。
无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求
挠性覆箔基材国内外标准和技术要求
