简介：摘要：探究一种环氧树脂型灌封集成模块的开封方法。灌封胶由于自身特性，在失效分析或者DPA中非常难以去除，对于后续工艺技术改进和缺陷定位检测造成了阻碍。文章通过两种不同方法深入分析去除环氧树脂型灌封胶的情况，得出通过激光与化学开封法，精确控制每一层激光扫描能量，精准定位开封区域，暴露引线框架至键合丝表面；通过酸液腐蚀、丙酮超声，完美清除线下环氧树脂残留。
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